[发明专利]电路板的制造以及含有部件的电路板

说明书

本发明涉及制造含有部件的电路板的方法，还涉及含有部件的电路板。

例如当制造多层电路板或其它对应的电子模块时，制造包含部件的层。 具体而言，本发明涉及制造包含一个或多个部件的层的方法，所述部件通 过电子模块中制造的导体结构而电连接至外部电路或彼此电连接。

专利申请公开US2005/0001331公开了一种电路板结构的制造方法，其 中首先制造包括在其表面上的绝缘体层和导体图案的电路板。此后，使用 适合的晶片倒装附着方法将半导体部件连接至电路板表面的导体图案。所 述连接通过半导体部件表面上的接触凸起(contact bump)来制造。在所 述美国专利公开的方法中，在所述部件附着之后，将图案化的和未图案化 的绝缘材料层层合在电路板的顶部上，然后在它们的表面上层合导体图案 层。

专利公开US 6,038,133和US 6,489,685以及专利申请公开US 2002/0117743公开了以下方法：其中在可分离膜的表面上制造导体图案并 且利用晶片倒装附着方法使半导体部件附着至所述导体图案。此后，部件 被绝缘材料层包围并且移除所述可分离膜。

上述专利公开US 6,038,133和US 2002/0117743还披露了一种方法， 其中利用晶片倒装方法将部件附着至统一的导体膜，而不是导体图案，由 此在工艺的后续阶段形成导体图案。相应的方法还公开在例如US 5,042,145、WO 2004/077902、WO 2004/077903以及WO 2005/020651中。

除上述类型的方法之外，还已知许多用以制造包含部件的电路板结构 的其它方法。例如，部件可以首先置于绝缘材料层的内部并且此后仅仅电 连接至导体层，如在申请公开WO 2004/089048中所披露的。在申请公开 WO 2004/089048的方法中，部件胶合到导体层的表面上，并且在部件已 经胶合之后，在导体层的表面上形成绝缘材料层或者将所述绝缘材料层附 着于导体层的表面。在部件胶合之后，还制造通孔，通过该通孔可以在导 体层和部件之间形成电接触。此后，导体图案由其表面已经胶合有部件的 导体层形成。通过所述公开描述的方法，可以制造机械耐久的包含嵌入的 未封装部件的电子模块。所述方法的一个好的方面还在于可以通过生长金 属来制造与部件的接触，在这种情况下，接触的电性能将是极好的。

然而，在WO 2004/089048中披露的方法与常规的电路板制造工艺是 如此不同，使得在大多数情况下将其引入大量制造需要建造新的生产线， 或至少对传统的生产线进行改变。因此，所述方法的引入还将需要相当大 的初期投资。

本发明意图改进WO 2004/089048中披露的方法，使得其可以更容易 地与传统电路板制造工艺联用。

本发明首先基于制造中间产品，所述中间产品包含部件的绝缘体层和 在适当位置附着在所述绝缘体层内部的部件，从而使得所述部件的接触元 件打开至所述中间产品的表面上，或至少延伸进入所述中间产品的表面附 近。此后，将所述中间产品转移至电路板生产线，在其上制造合适数目的 导体图案层和如有必要在所述中间产品的一侧或两侧上制造绝缘体层，从 而使得在第一导体图案层的制造中，导电材料与所述部件的接触元件形成 电接触。

同时，根据本发明，还建立了一种用于制造公开WO 2004/089048中 所述产品的替代方法。

更具体地，根据本发明的用于制造中间产品的第一方法的特征在于权 利要求1的特征部分中所描述的内容。

根据本发明的用于制造中间产品的第二方法的部分特征在于权利要求 2的特征部分中所描述的内容。

根据本发明的用于由中间产品制造电路板的方法限定在权利要求7 中，并且完全没有单独的中间产品阶段的方法限定在权利要求8中。

此外，权利要求10限定了封装在转移封装中的中间产品。

通过本发明获得了相当大的优点。

根据本发明，在公开WO 2004/089048中披露的方法还可以更容易地 与传统的电路板制造工艺联用。

根据本发明，还描述了一种用于制造在公开WO 2004/089048中描述 的产品的替代方法。

以下，根据实施例并且参考附图检验本发明。