[发明专利]防水垫圈无效
| 申请号： | 200780009657.2 | 申请日： | 2007-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101405525A | 公开（公告）日： | 2009-04-08 |
| 发明（设计）人： | 金江英和;庄岛大八 | 申请（专利权）人： | NOK株式会社 |
| 主分类号： | F16J15/10 | 分类号： | F16J15/10;C08G18/77;C09K3/10 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人： | 程 伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防水 垫圈 | ||
【权利要求书】：
1、电子器械用防水垫圈，该防水垫圈是设置在构成电子装置壳体的部件之间的防水垫圈(1)，具有橡胶状弹性材料制造的垫圈本体(2)，和用反应性表面处理剂处理上述垫圈本体(2)的表面得到的表面层(3)。
2、如权利要求1所述的防水垫圈，其特征在于，所述反应性表面处理剂是甲硅烷基异氰酸酯化合物。
3、如权利要求1或2所述的防水垫圈，其特征在于，所述反应性表面处理剂由(1)含有端羟基的聚硅氧烷和甲硅烷基异氰酸酯的反应产物、(2)具有与异氰酸酯基团反应的官能团的低聚物和甲硅烷基异氰酸酯的反应产物、(3)用如下通式表示的甲硅烷基异氰酸酯低聚物：
(其中，R是烷基、芳基或异氰酸酯基团，n是大于1的整数)，和(4)可溶于有机溶剂的橡胶构成。
4、如权利要求1～3中任何一项所述的防水垫圈，其特征在于，所述电子装置的壳体是由树脂材料制造的。
5、如权利要求1～4中任何一项所述的防水垫圈，其特征在于，所述橡胶状弹性材料是硅橡胶。
6、如权利要求1～5中任何一项所述的防水垫圈，其特征在于，所述硅橡胶是液体状硅橡胶。
7、如权利要求1～6中任何一项中所述的防水垫圈，其特征在于，上述垫圈本体(2)的线形是0.4mm～1.6mm。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于NOK株式会社，未经NOK株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780009657.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
