[发明专利]防水垫圈

说明书

技术领域

本发明涉及防水垫圈。

此外，本发明涉及作为对两个部件之间进行密封的防水垫圈用的防水垫圈。

本发明还涉及防止从固定的部件之间泄漏的防水垫圈。

此外，本发明有效地用于便携式电话、照相机等电子器械用防水垫圈。

本发明特别涉及对树脂制机壳之间间隙进行密封的防水垫圈。

本发明优选有效地用于便携式电话的树脂制机壳的两个部件之间。

背景技术

过去，电子器械的机壳，比如便携式电话机壳的接合部分，设有其目的为防水的防水垫圈。一般说来，这样的橡胶材料制造的防水垫圈，都使用与机壳的密合性和追随性都优异的低硬度硅橡胶。

而防水垫圈在机壳上的安装方法，是在机壳的接合部分形成条状的槽，将防水垫圈卡入此条状的槽中。

但是，由低硬度硅橡胶制造的防水垫圈，容易被拉伸，也容易被扭曲，所以难以操作，将其卡入壳体条状槽中的安装操作是极为困难的而成为问题。

因此曾有提案在防水垫圈的内部埋入金属线或硬的树脂材料，或者用低硬度的橡胶包裹高硬度橡胶的方法(特开平10-169780号公报)。

但是，这些方法很难用于线形为0.4mm～1.6mm的非常细的线形的防水垫圈。

而用低硬度橡胶包裹高硬度橡胶的方法，由于在表面上露出的是低硬度橡胶，在这部分防水垫圈容易互相粘结而引起附着脏东西的问题。

还提出过在防水垫圈的表面上使用聚四氟乙烯树脂分散液涂敷的方法。

这对解决防水垫圈互相粘结、附着脏东西的问题是有效的，可是由于聚四氟乙烯树脂的粒子比较大，达到几十微米，垫圈表面粗糙，不能期待良好的密封性能，还会有聚四氟乙烯树脂的涂层剥离的问题。

【专利文献1】特开平10-169780号公报

【专利文献2】特开2000-63744号公报

【专利文献3】特开平2-64109号公报

发明内容

发明的公开

发明要解决的课题

如此，将上述过去的防水垫圈安装到壳体的条状槽中的操作是极为困难的。

而在防水垫圈内部埋入金属线或硬树脂材料的方法，在用于具有非常细的线形的防水垫圈时是很困难的。

特别是在防水垫圈内部埋入金属线或硬树脂材料的方法或用低硬度橡胶包裹高硬度橡胶的方法，在便携式电话树脂材料壳体的两个部件之间使用的情况下，为了达到足够的密封性能，必须有足够的过盈量，有使树脂材料的壳体变形的危险。

鉴于如上的课题，本发明的目的是提供容易操作，维持防水垫圈接触的两个部件之间良好的密封性能的防水垫圈。

本发明的目的还在于提供在维持良好密封性能的同时，减小防水垫圈插入阻力的防水垫圈。

本发明的目的还在于提供在不降低防水垫圈密封性能的条件下，减小防水垫圈插入阻力的防水垫圈。

解决课题的手段

本发明的防水垫圈是设置在构成电子装置壳体的部件之间的防水垫圈，其特征在于，该防水垫圈具有橡胶状弹性材料制造的垫圈本体和在上述垫圈本体的表面上用反应性表面处理剂处理得到的表面层。

根据本发明的防水垫圈，由于上述反应性表面处理剂是甲硅烷基异氰酸酯化合物，所以能够提供在非粘结时减小了插入阻力的防水垫圈。

根据本发明的防水垫圈，由于上述反应性表面处理剂是由(1)含有端羟基的聚硅氧烷和甲硅烷基异氰酸酯的反应产物、(2)具有与异氰酸酯基团反应的官能团的低聚物和甲硅烷基异氰酸酯的反应产物、(3)用如下通式表示的甲硅烷基异氰酸酯低聚物：

(其中，R为烷基、芳基或异氰酸酯基团，n是大于1的整数)，和(4)可溶于有机溶剂的橡胶构成的。所以能够使作为处理层的表面层牢固不会剥离。

根据本发明的防水垫圈，即使上述电子装置的壳体是树脂材料制造的，该壳体也不会变形，能够发挥良好的密封性能。

根据本发明的防水垫圈，由于上述硅橡胶是液体状硅橡胶，即使是线形为0.4mm～1.6mm的非常细的线形的防水垫圈，也能够很容易地制造。

发明的效果

本发明起到了如下所述的效果。

根据权利要求1所述的本发明的防水垫圈，其插入阻力小，使得嵌入壳体条状槽中的安装操作很容易。

此外，根据权利要求2所述的本发明的防水垫圈，由于表面层与垫圈本体是化学键合(共价键合)的，所以表面层不会剥离，能够形成几个微米的表面层。