[发明专利]非电解镀层形成材料及使用其的非电解镀层形成方法

权利要求书

1.一种非电解镀层形成材料，其为在非导电性基材上具有催化剂附着层的非电解镀层形成材料，其特征在于，所述催化剂附着层包含含有羟基的亲水性及/或水溶性树脂，在所述基材与所述催化剂附着层之间，具有固化层，所述固化层包含具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物。

2.如权利要求1所述的非电解镀层形成材料，其特征在于，所述固化层中异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基尚残存时，形成所述催化剂附着层。

3.如权利要求1所述的非电解镀层形成材料，其中，所述具有羟基的树脂，其羟值为1～30mg KOH/g。

4.如权利要求1所述的非电解镀层形成材料，其中，所述催化剂附着层含有以遮蔽剂遮蔽的封端异氰酸酯化合物。

5.一种非电解镀层的形成方法，其特征在于，使催化剂附着在权利要求1～4中任一项所述的非电解镀层形成材料的催化剂附着层后，进行非电解镀敷。

6.一种非电解镀层的形成方法，其为在非导电性基材上形成非电解镀层的方法，其特征在于，具有：

在所述非导电性基材表面，形成含有具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物的固化层的工序，

在所述异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基残存着的状态下，在所述固化层上形成含有含羟基而成的亲水性及/或水溶性树脂的催化剂附着层的工序，以及

在所述催化剂附着层上附着催化剂后，进行非电解镀敷的工序。

7.一种非电解镀层的形成方法，其为在非导电性基材上形成非电解镀层的方法，其特征在于，具有：

在权利要求4所述的非电解镀层形成材料的催化剂附着层上附着催化剂的工序，

在附着催化剂后使封端异氰酸酯系化合物的遮蔽剂离解来促进固化的工序，以及

进行非电解镀敷的工序，其中

所述催化剂附着工序结束之前，在封端异氰酸酯系化合物的遮蔽剂不离解的条件下进行。