[发明专利]非电解镀层形成材料及使用其的非电解镀层形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及能在非导电性基材上实施非电解镀敷处理的非电解镀层形成材料。

背景技术

非电解镀敷法是使塑胶，陶瓷，纸，玻璃，纤维等的非导电性基材表面改变为导电性表面的被广泛使用的工业手法。尤其是，在非导电性基材表面实施电解镀敷之际，作为电解镀敷之前处理是在非导电性基材上实施非电解镀敷。

但是，在非导电性基材表面直接实施非电解镀敷则为困难。这是因非导电性基材的基材表面为平滑，而作为非电解镀敷前处理的附着催化剂层者则有困难之故。

因此，以往是通过机械处理或化学处理使非导电性基材粗面化，而可在基材表面使催化剂附着。但是，若使基材粗面化完成则全体成为不透明，会有不适于透明性所要求用途的问题。

解决这些问题的策略方面，有提案在非导电性基材上形成含有水溶性高分子的凝胶状薄膜(催化剂附着层)的手段(专利文献1)。

[专利文献1]日本特开2002-220677号公报(权利要求的范围)

但是，专利文献1的方法，虽凝胶状薄膜使催化剂附着，但在催化剂附着工序使凝胶状薄膜浸渍于催化剂浴之际，或在电解镀敷后的显影工序中凝胶状薄膜接触显影液之际，会有凝胶状薄膜从非导电性基材剥离的情况。

在解决这些问题的策略方面，发明人考虑到使凝胶状薄膜固化，提高对用于催化剂浴或显影液的溶剂的耐久性的手段。但是，在使凝胶状薄膜固化的情况下，凝胶状薄膜与非导电性基材的粘接性降低了，在催化剂附着工序，显影工序，其他工序中并无法充分防止凝胶状薄膜从非导电性基材剥离的现象。

发明内容

本发明是鉴于上述情事而完成的，其目的在于提供一种催化剂附着性良好，且在催化剂附着工序，显影工序，其他工序中，不使催化剂附着层从非导电性基材剥离的非电解镀层形成材料。

为解决上记课题，本发明的非电解镀层形成材料，其为在非导电性基材上具有催化剂附着层的非电解镀层形成材料，其特征在于，所述催化剂附着层是由含有羟基而成的亲水性及/或水溶性树脂形成，在所述基材与所述催化剂附着层之间，具有由具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物形成的固化层。

本发明的非电解镀层形成材料，优选所述固化层中异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基尚残存时，形成所述催化剂附着层。

又本发明的非电解镀层形成材料中，优选所述具有羟基的树脂，其羟值为1～30mg KOH/g。

进而本发明的非电解镀层形成材料，其中，所述催化剂附着层含有以遮蔽剂遮蔽的封端异氰酸酯化合物。

本发明的非电解镀层形成方法，其特征在于，使催化剂附着在本发明非电解镀层形成材料的催化剂附着层后，进行非电解镀敷。

又本发明的非电解镀层的形成方法，其为在非导电性基材上形成非电解镀层的方法，其特征在于，具有：

在所述非导电性基材表面，形成含有具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物的固化层的工序，

在所述异氰酸酯系化合物的异氰酸酯基残存着的状态下，在所述固化层上形成含有含羟基而成的亲水性及/或水溶性树脂的催化剂附着层的工序，以及

在所述催化剂附着层上附着催化剂后，进行非电解镀敷的工序。

进而本发明的非电解镀层形成方法，为使用本发明的在催化剂附着层中含有被遮蔽剂遮蔽的封端异氰酸酯化合物的非电解镀层形成材料的方法，其含有：使催化剂附着在催化剂附着层的工序，在附着催化剂后使封端异氰酸酯系化合物的遮蔽剂离解来促进固化的工序，以及进行非电解镀敷的工序，其中，所述催化剂附着工序结束之前，在封端异氰酸酯系化合物的遮蔽剂不离解的条件下进行。

本发明的非电解镀层形成材料，催化剂附着层由含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂形成，在非导电性基材与催化剂附着层之间，因具有固化层，该固化层为具有羟基的树脂及异氰酸酯系化合物所形成的固化层，故固化层中的异氰酸酯系化合物与具有羟基的树脂及固化层中异氰酸酯系化合物与催化剂附着层中含有羟基所成亲水性及/或水溶性树脂进行反应，可使非导电性基材与催化剂附着层的粘接性，固化层的耐溶剂性及催化剂附着层的耐溶剂性提高。因此，可防止从非导电性基材的固化层或催化剂附着层的剥离。另外，此种效果，因使催化剂附着层不致过于固化，故对催化剂附着层的催化剂附着性能无损害。

另外，根据本发明的非电解镀层形成方法，由使用本发明的非电解镀层形成材料，可省略催化剂附着之前处理或可在短时间内进行，而且敏化处理，活性化处理等催化剂附着工序因可在短时间进行，故在非导电性基材上在短时间内可容易地形成非电解镀层，且在作业中也无非导电性基材上固化层或催化剂附着层剥离了的情况。