[发明专利]导电性非电解电镀粉体及其制造方法

权利要求书

1.一种导电性非电解电镀粉体，其特征在于：

用三聚氰胺树脂对芯材粉体的表面进行覆盖处理，再通过非电解电镀形成金属膜，

所述芯材粉体的平均粒径为0.5～100μm。

2.如权利要求1所述的导电性非电解电镀粉体，其特征在于：

所述芯材粉体为疏水性的粉体。

3.如权利要求1或2所述的导电性非电解电镀粉体，其特征在于：

所述芯材粉体的平均粒径为1～20μm。

4.如权利要求1或2所述的导电性非电解电镀粉体，其特征在于：使用球状的粉体作为所述芯材粉体。

5.如权利要求3所述的导电性非电解电镀粉体，其特征在于：使用球状的粉体作为所述芯材粉体。

6.一种导电性非电解电镀粉体的制造方法，其特征在于，包括：

使芯材粉体与三聚氰胺树脂的初期缩合物接触，进行该初期缩合物的聚合反应，得到覆盖有三聚氰胺树脂的芯材粉体的工序；

接着，在覆盖有该三聚氰胺树脂的芯材粉体的表面上载持贵金属的工序；

接着，对载持有该贵金属的芯材粉体进行非电解电镀处理的工序。