[发明专利]导电性非电解电镀粉体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及导电性非电解电镀粉体及其制造方法。

背景技术

以往，在制造以导电性非电解电镀粉体为代表的非电解电镀制品的情况下，在被镀物为疏水性时，有必要对其表面进行亲水化处理，以提高金属膜和被镀物的密合性。作为提高密合性的手段，以往都是使用铬酸或高锰酸等强氧化剂。

但是，这些氧化剂的环境负荷大，不适合使用。如果进行适当的还原、清洗处理，铬或锰在被镀制品中的残留会变少，完全除去是非常困难的。

因此，作为环境负荷小的亲水化处理方法，例如在下述专利文献1中提出有用选自氨基硅烷系化合物、二醇化合物、腈化合物、钛酸酯化合物、丁二烯聚合物、亚油酸、亚麻酸等不饱和脂肪酸等的贵金属捕捉性表面处理材料对合成树脂材料进行覆盖处理，使该合成树脂材料载持贵金属离子，然后进行非电解电镀处理的方法。

但是，在专利文献1所述的方法中，特别对平均粒径20μm以下的微粒进行电镀，难以得到密合性优异的制品，很难用于例如细螺距用连接的用途。

专利文献1：特开昭61-64882号公报

发明内容

因此，本发明的目的是提供不使用造成环境污染的铬酸和高锰酸等，特别即使是平均粒径20μm以下的微粒也具有优异的电镀密合性的导电性非电解电镀粉体及其在工业上有利的制造方法。

本发明通过提供一种导电性非电解电镀粉体就实现了上述目的，该导电性非电解电镀粉体的特征在于，用三聚氰胺树脂对芯材粉体的表面进行覆盖处理，再通过非电解电镀形成金属膜。

具体实施方式

下面基于其优选实施方式说明本发明。本发明的导电性非电解电镀粉体(下面简称为电镀粉体)是用三聚氰胺树脂对芯材粉体的表面进行覆盖处理，再通过非电解电镀形成金属膜。

本发明中使用的芯材粉体的种类没有特别的限制，可以使用有机物粉体和无机物粉体中的任何一种。芯材粉体，其表面可以为疏水性，也可以为亲水性。特别是，本实施方式的方法，对表面为疏水性的芯材粉体是特别有效的。芯材粉体优选是实质上不溶于水的，更优选是对酸或碱既不溶解，也不变质。

对芯材粉体的形状没有特别的限制。芯材粉体一般是粉体状，但除此以外的形状，例如纤维状、中空状、板状、针状也都是可以的，在颗粒表面上具有多个突起或者无规定形状也都是可以的。本发明，其中在将球状粉体作为导电性填料使用的情况下，由于填充性能优异，所以是特别优选的。

芯材粉体的具体例子，作为无机物，例如可以举出金属(也包括合金)、玻璃、陶瓷、硅石、炭、金属或非金属的氧化物(也包括水合物)、包括铝硅酸盐的金属硅酸盐、金属碳化物、金属氮化物、金属碳酸盐、金属硫酸盐、金属磷酸盐、金属硫化物、金属酸盐、金属卤化物和碳等。作为有机物，可以举出天然纤维、天然树脂、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丁烯、聚酰胺、聚丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚缩醛、离聚物、聚酯等热塑性树脂、醇酸树脂、酚醛树脂、尿素树脂、苯胍胺树脂、三聚氰胺树脂、二甲苯树脂、硅树脂、环氧树脂或邻苯二甲酸二烯丙基酯树脂等。这些可以单独使用，也可以作为两种以上的混合物使用。

作为本发明中使用的芯材粉体的其它优选物性，从抑制电镀工序中的凝聚、作为非电解电镀后的导电颗粒能够对应细螺距的观点出发，特别优选平均粒径为0.5～100μm，特别为0.8～80μm，尤其为1～20μm。另外，芯材粉体的平均粒径表示使用电阻法测定的值。

再有，在用上述方法测定的芯材粉体的粒度分布存在宽度，一般粉体粒度分布的宽度由下述计算式(1)所示的变动系数表示。

变动系数(％)＝(标准偏差/平均粒径)×100计算式(1)

该变动系数大表示分布有宽度，而变动系数小表示粒度分布窄。在本实施方式中，作为芯材粉体，优选使用该变动系数在50％以下、特别在30％以下、尤其在20％以下的芯材粉体。其原因是由于使用由本发明得到的电镀粉体作为各向异性导电膜中的导电颗粒时，具有连续有效的有用比例高的优点。

三聚氰胺树脂的覆盖量，根据使用的芯材粉体的种类和形状等的不同而不同，但通常希望为0.1～15重量％，优选为0.5～10重量％。其原因是三聚氰胺树脂的覆盖量不到0.1重量％，覆盖量不足，有不能得到电镀密合性优异的电镀粉体的倾向，另一方面，当超过15重量％时，在下面所述的(1)得到覆盖有三聚氰胺树脂的芯材粉体的工序中，单独生成微粒状三聚氰胺树脂，有作为异物残存的倾向。另外，上述三聚氰胺树脂也可以是改性树脂。