[发明专利]模块

权利要求书

1.一种器件，包含：

在顶部表面提供有空腔的第一模块单元；和

第二模块单元，在所述第二模块单元上安装有一个或更多个电子器件， 所述第二模块单元的所述电子器件至少部分容纳于所述第一模块单元的 所述空腔中。

2.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一模块单元包括具有所述空 腔的基板、在所述基板上形成的一个或更多个线图案、和安装在所述基板 上的一个或更多个电子器件。

3.根据权利要求1所述的器件，其中所述第二模块单元包括其上形成有 一个或更多个线图案的基板，并且所述电子器件安装在所述基板上。

4.根据权利要求1所述的器件，其中所述电子器件安装在所述第二模块 单元的所述基板的顶部表面和底部表面中的至少一个上。

5.根据权利要求1所述的器件，其中所述电子器件安装在所述第一模块 单元的顶部表面和所述空腔的表面中的一个上。

6.根据权利要求1所述的器件，其中在所述空腔的上部上形成台阶，所 述第二模块单元的所述基板布置在所述台阶上。

7.一种器件，包括：

在顶部表面提供有形成为双台阶结构的空腔的第一模块单元；和

第二模块单元，在所述第二模块单元上安装有一个或更多个电子器件， 所述第二模块单元容纳于所述第一模块单元的所述空腔中。

8.根据权利要求7所述的器件，其中所述空腔包括具有低于所述第一模 块单元的所述顶部表面的表面的第一凹槽和具有低于所述第一凹槽的所 述表面的表面的第二凹槽，所述第二凹槽的宽度小于所述第一凹槽的宽 度。

9.根据权利要求7所述的器件，其中所述第一模块单元包括具有所述空 腔的基板、在所述基板上形成的一个或更多个线图案、和安装在所述基板 上的一个或更多个电子器件。

10.根据权利要求7所述的器件，其中所述第二模块单元包括其上形成有 一个或更多个线图案的基板，所述电子器件安装在所述基板上。

11.根据权利要求7所述的器件，其中所述电子器件安装在所述第二模块 单元的所述基板的顶部表面和底部表面中的至少一个上。

12.根据权利要求7所述的器件，其中所述电子器件安装在所述第一模块 单元的顶部表面和所述空腔的表面中的至少一个上。

13.根据权利要求7所述的器件，其中所述第二模块单元的所述电子器件 容纳于所述第一凹槽和第二凹槽中的至少一个中。

14.根据权利要求7所述的器件，包括容纳于所述第一凹槽和第二凹槽中 的至少一个中的第三模块单元。

15.一种方法，包括：

形成具有基板的第一模块单元，所述基板具有空腔；

形成具有其上安装有一个或更多个电子器件的基板的第二模块单元； 和

将所述第一模块单元耦接至所述第二模块单元，使得所述第二模块单 元的所述电子器件容纳于所述基板的所述空腔中。

16.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一模块单元的形成包括：形 成具有低于所述第一模块单元的所述基板的顶部表面的表面的所述空腔。

17.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一模块单元的形成包括：

形成具有低于所述第一模块单元的所述基板的顶部表面的表面的第一 凹槽；和

形成具有低于所述第一凹槽的所述表面的表面并且具有小于所述第一 凹槽宽度的宽度的第二凹槽。

18.根据权利要求15所述的方法，其中所述电子器件安装在所述第二模块 单元的所述基板的顶部表面和底部表面中的一个上。

19.根据权利要求15所述的方法，其中所述第一模块至所述第二模块的耦 接包括：

使得在所述第一模块单元的所述基板上形成的线图案接触在所述第 二模块单元的所述基板上形成的线图案；和

通过回流或者引线接合工艺中的至少一个将所述第一模块单元耦接 至所述第二模块单元。