[发明专利]锡电镀浴、镀锡膜、锡电镀方法及电子器件元件

权利要求书

1.锡电镀浴，其包括水溶性锡盐、一种或多种选自无机酸和有机 酸的化合物、一种或多种选自水溶性钼盐的盐，和非离子表面活性剂， 其中锡电镀浴中的所述一种或多种选自水溶性钼盐的盐的含量以钼计 为0.01-10g/L，且锡电镀浴中的所述非离子表面活性剂的含量为 0.01-100g/L。

2.根据权利要求1所述的锡电镀浴，其中锡电镀浴的pH低于1。

3.根据权利要求1所述的锡电镀浴，其中所述水溶性锡盐是锡(II) 烷基磺酸盐或锡(II)烷醇磺酸盐。

4.根据权利要求1所述的锡电镀浴，其中所述有机酸是烷基磺酸 或烷醇磺酸。

5.根据权利要求1所述的锡电镀浴，其中所述非离子表面活性剂 是聚氧乙烯烷基苯基醚表面活性剂。

6.根据权利要求1所述的锡电镀浴，其还包括硫代酰胺化合物或 非芳香族硫醇化合物。

7.根据权利要求6所述的锡电镀浴，其中所述硫代酰胺化合物是 硫脲、二甲基硫脲、二乙基硫脲、三甲基硫脲、N，N′-二异丙基硫脲、 乙酰硫脲、烯丙基硫脲、亚乙基硫脲、二氧化硫脲、氨基硫脲或四甲 基硫脲，所述非芳香族硫醇化合物是巯基乙酸、巯基琥珀酸、巯基乳 酸或其水溶性盐。

8.使用根据权利要求1所述的锡电镀浴形成的镀锡膜，其所含碳 含量不高于0.1重量％。

9.锡电镀方法，其包括使用根据权利要求1所述的锡电镀浴对工 件进行电镀的步骤。

10.电子器件元件，具有使用根据权利要求1所述锡电镀浴在所述 电子器件元件上形成的镀锡膜。