[发明专利]感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法有效

专利信息
申请号: 200780013593.3 申请日: 2007-04-13
公开(公告)号: CN101421671A 公开(公告)日: 2009-04-29
发明(设计)人: 斋藤学;矶纯一;市川立也;大桥武志;赖华子;宫坂昌宏;熊木尚 申请(专利权)人: 日立化成工业株式会社
主分类号: G03F7/004 分类号: G03F7/004;G03F7/11;H05K3/06;H05K3/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 代理人: 钟 晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 感光性 元件 图案 形成 方法 印刷 电路板 制造
【权利要求书】:

1.一种感光性元件,其特征在于,顺次层叠支持体、感光层、保护膜而 成,所述感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及选 自由下述通式(1)、(2)和(3)所示化合物组成的组中的至少一种的增感剂 的感光性树脂组合物形成,

相对于所述粘合剂聚合物和所述光聚合性化合物的总量100质量份,所述 粘合剂聚合物的配合量为40~80质量份,所述光聚合性化合物的配合量为 20~60质量份,所述光聚合引发剂的配合量为0.5~20质量份,所述增感剂的配 合量为0.01~5质量份,

所述保护膜以聚丙烯为主要成分,所述保护膜中的直径在80μm以上的鱼 眼的存在密度为5个/m2以下,所述保护膜的厚度为5~50μm,

该感光性元件用于曝光于在390nm~440nm的波长范围内具有峰的光而形 成抗蚀图案,

式(1)中,R各自独立地表示碳原子数4~12的烷基;a、b和c各自独立 地表示0~2的整数,并且a、b和c的总和为1~6;

式(2)中,R1和R2各自独立地表示甲基、乙基、丙基、丁基、戊基或己 基;R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9和R10各自独立地表示氢原子、甲基、乙基、 丙基、丁基、戊基、己基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基、庚烯基、乙氧 基羰基、羟基乙氧基羰基或苯氧基;

式(3)表示的化合物表示选自7-氨基-4-甲基香豆素、7-二甲氨基-4-甲基 香豆素、7-二甲氨基-4-三氟甲基香豆素、7-甲氨基-4-甲基香豆素、7-二乙氨基 -4-甲基香豆素、7-乙氨基-4-甲基香豆素、4,6-二甲基-7-乙氨基香豆素、4,6-二 甲基-7-二乙氨基香豆素、4,6-二甲基-7-二甲氨基香豆素、4,6-二乙基-7-二乙氨 基香豆素、4,6-二乙基-7-二甲氨基香豆素、7-二甲氨基环五[c]香豆素、7-氨基 环五[c]香豆素、7-二乙氨基环五[c]香豆素、2,3,6,7,10,11-六酐-1H,5H-环五 [3,4][1]苯并吡喃[6,7,8-ij]喹嗪12(9H)-酮、7-二乙氨基-5’,7’-二甲氧基-3,3’- 羰基双香豆素、3,3’-羰基双[7-(二乙氨基)香豆素]和7-二乙氨基-3-噻吩并氧 基香豆素中的至少一种化合物。

2.根据权利要求1所述的感光性元件,其中,所述R分别独立地为从正 丁基、叔丁基、叔辛基和十二烷基所组成的组中选出的基团。

3.根据权利要求1或2所述的感光性元件,其中,所述通式(1)所示的 化合物为1-苯基-3-(4-叔丁基苯乙烯基)-5-(4-叔丁基苯基)吡唑啉。

4.根据权利要求1或2所述的感光性元件,其中,所述R1和R2各自独立 地为碳原子数1~4的烷基,所述R3、R4、R5、R6、R7、R8、R9和R10为氢原子。

5.根据权利要求1或2所述的感光性元件,其中,所述通式(2)所示的 化合物为9,10-二丁氧基蒽。

6.根据权利要求1或2所述的感光性元件,其中,所述通式(3)所示的 化合物为7-二乙氨基-4-甲基香豆素。

7.根据权利要求1或2所述的感光性元件,其中,所述光聚合引发剂为 2,4,5-三芳基咪唑二聚物。

8.一种抗蚀图案的形成方法,其特征在于,具备:边从感光层上剥离权 利要求1~7中的任一项所述的感光性元件的保护膜,边将所述感光层层叠在电 路形成用基板上的层叠工序;对于被层叠的所述感光层的规定部分照射活性光 线的曝光工序;对所述照射活性光线后的所述感光层进行显影来形成抗蚀图案 的显影工序。

9.一种印刷电路板的制造方法,其特征在于,具备:边从感光层上剥离 权利要求1~7中的任一项所述的感光性元件的保护膜,边将所述感光层层叠在 电路形成用基板上的层叠工序;对于被层叠的所述感光层的规定部分照射活性 光线的曝光工序;对所述照射活性光线后的所述感光层进行显影来形成抗蚀图 案的显影工序;对所述形成有抗蚀图案的所述电路形成用基板进行蚀刻或镀覆 来形成导体图案的导体图案形成工序。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立化成工业株式会社,未经日立化成工业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200780013593.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top