[发明专利]感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性元件、抗蚀图案的形成方法及印刷电路板的制造方法。 

背景技术

以往，在印刷电路板的制造领域中，作为用于蚀刻或镀覆等的抗蚀材料，广泛使用感光性元件。感光性元件通常是通过在支持体上形成由感光性树脂组合物构成的感光层后，在该感光层上形成保护膜来得到。感光性元件可以进行如下操作形成抗蚀图案。首先，剥离感光性元件的保护膜后，将感光层层压到基板(铜基板)上。接着，将制作有图案的光工具(phototool)密合于支持体上，照射(曝光)紫外线等活性光线后，喷雾显影液除去未曝光部。 

近年来，随着印刷电路板的高密度化和高精细化，对感光性元件要求高析像度和高密合性化。另外，为了提高印刷电路板的生产率，要求感光性元件的高灵敏度化。为了迎合这些要求，进行过旨在改善感光性树脂组合物的特性的试验(参照专利文献1)。 

另一方面，作为抗蚀图案的形成方法，不使用光工具而直接描绘的所谓直接描绘曝光法受到了人们的注目。认为通过该直接描绘曝光法，可以实现高生产率且高析像度的抗蚀图案的形成。直接描绘曝光法可以举出激光直接描绘曝光法和DLP(Digital Light Processing：数字光处理)曝光法等。激光直接描绘曝光法中，可以实际利用激发出波长405nm的激光的，长寿命且高输出的氮化镓系蓝色激光器光源。在直接描绘曝光法中通过利用这种短波长的激光，有望实现对于以往来说制造困难的高密度抗蚀图案的形成。另外，DLP曝光法是应用了由德州仪器公司提倡的DLP系统的方法，已由Ball半导体公司提出，并已开始了应用该方法的曝光装置的实用化。 

专利文献1中记载的感光性元件是针对以波长365nm的光为中心的水银灯光源的全波长曝光来设计的。因此，对于直接描绘曝光法的曝光光(例如以波长405nm的光为中心的蓝紫色半导体激光)的感光性元件的灵敏度低，难 以充分提高生产率。因此，提出了含有六芳基二咪唑化合物和二茂钛(titanocene)化合物作为自由基产生剂，并且含有二烷基氨基苯化合物作为增感色素的感光性元件(参照专利文献2)。 

专利文献1：日本特开平10-110008号公报 

专利文献2：日本特开2002-296764号公报 

发明内容

发明要解决的问题 

可是，即使是专利文献2中记载的感光性元件，也不能说对直接描绘曝光法的曝光光具有充分的灵敏度。 

本发明的目的是提供对于直接描绘曝光法的曝光光具有充分高的灵敏度的感光性元件。 

解决问题的方案 

本发明的感光性元件是顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成，感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂以及最大吸收波长为370～420nm的化合物的感光性树脂组合物形成，保护膜的主要成分是聚丙烯。 

另外，本发明的感光性元件是顺次层叠支持体、感光层、保护膜而成，感光层由含有粘合剂聚合物、光聚合性化合物、光聚合引发剂、以及下述通式(1)、(2)和/或(3)所示的增感剂的感光性树脂组合物形成，保护膜的主要成分是聚丙烯。 

[化学式1]