[发明专利]半导体树脂模塑用脱模膜

权利要求书

1.气体屏蔽性半导体树脂模塑用脱模膜，其特征在于，具有由氟树脂形 成的脱模层(I)、支持该脱模层的塑料支持层(II)和由金属或金属氧化物构成 的气体透过抑制层(III)，该气体透过抑制层(III)形成于该脱模层和支持层之 间，且所述脱模膜在170℃下的二甲苯气体透过性为10^-15kmol·m/(s·m²·kPa) 以下。

2.如权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，所述氟树脂为乙烯/四氟乙 烯系共聚物。

3.如权利要求1或2所述的脱模膜，其特征在于，所述塑料支持层(II) 在170℃下拉伸200％时的拉伸强度为1MPa～100MPa。

4.如权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，所述塑料支持层(II)由乙 烯/乙烯醇共聚物形成。

5.如权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，所述气体透过抑制层(III) 形成于所述塑料支持层(II)上。

6.如权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，所述气体透过抑制层(III) 是选自氧化铝及氧化镁的至少一种的氧化物层。

7.如权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，所述气体透过抑制层(III) 是选自铝、锡、铬及不锈钢中的至少一种的金属层。

8.如权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，在所述气体透过抑制层(III) 上形成树脂保护层(III’)。

9.如权利要求1所述的脱模膜，其特征在于，所述脱模膜的至少一面以 表面的算术表面粗糙度0.01～3.5μm被梨皮加工。