[发明专利]工件搬运装置及电子器件搬运装置

说明书

技术领域

本发明涉及搬运芯片型电子器件等多个工件用的工件搬运装置，更详细地 讲，涉及通过使设置有贯穿孔作为收纳工件的收纳部的搬运桌在搬运台上移动 来搬运工件的工件搬运装置及电子器件搬运装置。

背景技术

以往，在制造芯片型电子器件的时候，在制作芯片型电子器件且检查了其 特性后，根据特性进行良品和不良品的挑选。另外，还根据特性将得到的芯片 型电子器件分类为多组。为了使这些作业自动化、提高生产率，提出了各种各 样的制造装置。

例如下面的专利文献1中就揭示了一例这种电子器件搬运装置。在该电子 器件搬运装置中，为了搬运电子器件，配置有圆盘状的搬运桌，使其与桌基座 的搬运面接触。圆盘状的搬运桌与旋转驱动源连接，从而能绕着中心轴旋转。 并且，沿着搬运桌的周方向形成多个贯穿孔，各贯穿孔收纳从料斗依次供给的 1个电子器件。各贯穿孔内的电子器件由料斗供给。通过使搬运桌在桌基座的 搬运面上边滑动边旋转，电子器件沿搬运桌的周方向搬运。

这里，在将电子器件沿搬运桌的周方向搬运期间，要进行电子器件特性的 测定。并且，为了基于测定结果挑选良品、不良品，或是根据特性进行分类， 要使用适当的电子器件取出单元从所述贯穿孔取出测定了特性的电子器件。

另外，在进行上述搬运时为了保持电子器件的姿势，在所述搬运面上形成 与所述贯穿孔相连的吸引用凹部，该吸引用凹部与真空吸引源等连接。

另一方面，取出结束了特性测定的电子器件时，使用图10所示的构造。 即如图10所示，电子器件搬运装置101中，所述搬运桌102具有贯穿孔102a。 在贯穿孔102a内收纳有电子器件104。另外，搬运桌102的一个面102b与桌 基座103的搬运面103a接触。

而且在桌基座103的搬运面103a上，在电子器件104的取出位置设有开 口的喷出孔103b。喷出孔103b从搬运面103a向着与搬运面103a相反一侧的 面103c延伸，并且与压缩空气供给管105连接。压缩空气供给管105与压缩 机或储气瓶等压缩空气供给源连接。

在结束了测定的电子器件104由于搬运桌102的旋转而来到电子器件取出 位置的时候，直径小于贯穿孔102a的开口部的所述喷出孔103b便面向贯穿孔 102a的一部分。然后，从喷出孔103b喷射压缩空气。由于压缩空气的压力， 使电子器件104向贯穿孔102a的外侧移动，使电子器件104得以取出。

通过本方法，由于可以没有机械冲撞地取出电子器件104，因此难以损伤 电子器件104。

专利文献1：日本专利特开2004—226101号公报

发明内容

然而，搬运桌102如前所述，是独立于桌基座103而在桌基座103的搬运 面103a上边滑动边移动。所以，在通过所述压缩空气取出电子器件104后， 搬运桌102会进一步旋转。结果是所述喷出孔103b会被搬运桌102的一个面 102b再次关闭。

此时，压缩空气完全排出至贯穿孔102a内，使电子器件104得以取出。 然后，在停止供给压缩空气后，当喷出孔103b被搬运桌102的一个面102b关 闭的时候，不会产生问题。

然而，在提高搬运速度的时候，有时会在压缩空气残留在喷出孔103b内 的状态下喷出孔103b的开口部被搬运桌102关闭。此时，喷出孔103b内会残 留压缩空气，产生残压。

所以，一旦搬运桌102进一步旋转、且收纳有在所述电子器件取出位置不 应取出的电子器件的下一贯穿孔移动至所述喷出孔103b时，残压会导致本来 不应该取出的电子器件被取出。所以，在以往的电子器件搬运装置中，取出电 子器件104后，为了不使搬运桌102立即旋转移动，以便完全排出空气，必须 使搬运桌102以预定的时间待机。即，为了释放出所述残压，需要待机时间， 无法使电子器件搬运装置高速工作。

特别是随着电子器件尺寸的缩小，有必要使所述喷出孔103b的大小也缩 小。因此，若喷出孔103b的大小缩小，由于空气喷出量不充分，必须进一步 延长去除残压所需的待机时间。另外，即使延长待机时间，也存在残压难以充 分放出的问题。