[发明专利]非水性粘合剂组合物、膏药和膏药的制备方法有效
申请号: | 200780014797.9 | 申请日: | 2007-04-27 |
公开(公告)号: | CN101432383A | 公开(公告)日: | 2009-05-13 |
发明(设计)人: | 后藤肇;田口伸哉;浅沼威行 | 申请(专利权)人: | 狮王株式会社 |
主分类号: | C09J201/00 | 分类号: | C09J201/00;C09J7/02;A61K9/70;C09J133/06;A61K47/32 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水性 粘合剂 组合 膏药 制备 方法 | ||
1.一种非水性粘合剂组合物,其包括非水溶性高分子化合物(A)、多价 金属化合物(B)和螯合剂(C),
所述非水溶性高分子化合物(A)具有与多价金属离子形成交联点的官能 基团,
所述非水溶性高分子化合物(A)是具有选自含有碳原子数4~12的烷基 的(甲基)丙烯酸烷基酯的单体单元和选自含有羧基的单体的单体单元的聚合 物,
所述多价金属化合物(B)为水溶性多价金属化合物,
所述螯合剂(C)与所述多价金属化合物(B)形成螯合物。
2.权利要求1所述的非水性粘合剂组合物,其中,还含有增塑剂(D)。
3.权利要求1所述的非水性粘合剂组合物,其中,还含有药物(E)。
4.一种贴剂,其是将权利要求1~3中任一项所述的非水性粘合剂组合 物叠层于支撑体上而形成的。
5.权利要求4所述的贴剂,其中,上述支撑体的厚度为5~500μm,透 湿度为100g/m2/24hr以上、8000g/m2/24hr以下。
6.权利要求4所述的贴剂,其中,上述支撑体是由选自聚乙烯、聚氨 酯-氯乙烯共聚物、聚氨酯、聚乙烯弹性体、聚酯弹性体中的树脂制成的膜、 或上述膜与多孔片进行一体化而制成的物质。
7.权利要求6所述的贴剂,其中,上述膜为聚氨酯膜、聚乙烯弹性体 膜或者聚酯弹性体膜;上述多孔性片为无纺织布、纺织布或编织布。
8.权利要求4所述的贴剂,其中,所述非水性粘合剂组合物是权利要 求3所述的非水性粘合剂组合物,并且所述贴剂是医药制剂。
9.一种贴剂的制备方法,其中,预先将多价金属化合物(B)、与该多价 金属化合物(B)形成螯合物的螯合剂(C)溶解于含水溶剂中,制备pH调节为7 以上的混合溶液;接着,混合该混合溶液和具有与多价金属离子形成交联点 的官能基团的非水溶性高分子化合物(A),制备水分散液;将该水分散液涂 布在衬垫或支撑体上,进行干燥,从而在衬垫或支撑体上设置非水性粘合剂 层。
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