[发明专利]内置天线电路模块及其制造方法

权利要求书

1.一种内置天线电路模块的制造方法，其特征在于，包括：

在布线基板安装无源元件和半导体元件的安装模块基板的形成步骤， 所述布线基板在主面具有连接于所述无源元件和所述半导体元件的布线 图形和连接于所述布线图形的多个通孔电极；

树脂片基板的形成步骤，在树脂片基板的主面由铜箔形成天线图形， 使所述天线图形的第1端子向设置于所述树脂片基板的开口部侧突出，且 使所述天线图形的第2端子从所述树脂片基板的外周的一边突出；

在所述树脂片基板的所述主面的相反侧面和所述安装模块基板的主面 的相反侧面之间，除了所述开口部，设置将磁性体粒子的表面用绝缘性的 被膜覆盖并与树脂混合而制作的磁性体片，经由磁性体片，粘接所述树脂 片基板和所述安装模块基板，其后，将所述天线图形的所述第1端子和所 述第2端子分别通过导电性粘接剂连接于所述安装模块基板的不同的所述 通孔电极，从而将所述安装模块基板、所述树脂片基板以及所述磁性体片 一体化的步骤；和

将所述一体化了的构造体收纳于筐体内的步骤。