[发明专利]内置天线电路模块及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在非接触IC(集成电路)卡、用于无线LAN(局域网) 等的LAN卡、作为存储载体使用的SD(Secure Digital，安全数字)存储 卡等中内置了天线功能的内置天线电路模块及其制造方法。

背景技术

近几年，为了扩大内置有存储元件和CPU(中央处理器)元件的卡片 型的存储载体的应用范围和提高使用的简便性，出现了附加无线通信功能 的需求。作为这样的设备，例如，开发了具备无线发送接收功能的存储卡、 具备天线功能的高频半导体模块等。

以下，对以往的内置天线电路模块进行说明。图6是表示以往的内置 天线电路模块第1例的图。图6是展开了SD存储卡的图，在安装模块30 中安装有存储元件31和CPU元件32。另一方面，天线35通过在粘接体 34上印刷导电材质而形成。

将这样构成的安装模块30和天线35在图中的箭头所表示的方向重叠， 进行合位使得安装模块的连接线33和天线35接触，通过粘接体34粘接、 固定(例如，参照专利文献1)。

采用这样构成的内置天线电路模块，能够以非接触方式与本体设备之 间进行数据的读取和存储等。

此外，图7是表示以往的内置天线电路模块的第2例的剖视图。图7 是用于无线LAN等的高频用半导体模块，其包括：基板41、具备发送接 收信号用的天线图形43的天线基板42、半导体元件48、49、电路基板46、 和导体引导件50。

电路基板46，在介电常数低的基材上作为导体形成包括形成有Ni/Au (镍金)镀层的Cu(铜)箔的布线导体51。而且，将电路基板46和半导 体元件48、49通过Ag(银)膏剂粘接固定于基板41。此外，将单面附导 体TAB(Tape Automated Bonding，卷带自动接合)带在电路基板46选 定位置后通过暂时固定用粘接剂固定，通过接合工具将TAB带的导体引脚 和半导体元件48、49的电极进行超声波压接。然后，将TAB带的导体引 脚超声波压接在电路基板46的布线导体51上，留下导体引导件50，除去 暂时固定用粘结剂和TAB胶片(film)。此时，电路基板46的布线导体51 和天线基板42的天线图形43由贯通基板41等的中心导体52连接。由此， 导体引导件50与Au(金)引线相比，断面积大、布线电阻小，所以能够 促进信号传输损失的降低和提高特性的稳定性(例如，参照专利文献2)。

然而，上述第1例中，在搭载有半导体元件的安装模块和天线的连接 步骤中，需要将天线在粘接于粘接体后将天线和安装模块的连接线合位后 再粘接于安装模块。因而，由于从上方识别接触部很困难，所以合位等的 连接方法方面还有课题有待研究。

此外，上述第2例中，由于需要暂时固定TAB带，在接合后除去TAB 胶片等复杂的制造步骤，所以在生产性方面还有课题有待研究。

此外，这些例子都没有表示出从半导体元件反射的电磁波对天线特性 产生影响，也没有公开其解决方法。特别在如SD卡那样半导体元件占筐 体的大部分的情况下，反射的电磁波的影响大成问题，其解决方法成为有 待解决的课题。

专利文献1：日本特开2006-18624号公报

专利文献2：日本特开2003-59968号公报

发明内容

本发明的内置天线电路模块具备这样的构成：具有包括布线基板与在 布线基板安装的无源元件和半导体元件的安装模块，该布线基板具有在第 1主面形成而连接于无源元件和半导体元件的布线图形和连接于布线图形 的多个通孔电极；树脂片基板，其在基材的第1主面形成有天线图形，天 线图形的第1端子被形成为在设置于基材的开口突出且天线图形的第2端 子被形成为从基材外周的一个边突出；介于安装模块的布线基板的第2主 面和树脂片基板的基材的第2主面之间的磁性体层；半导体元件与树脂片 基板的第1端子和第2端子介由安装模块的通孔电极而电连接，且安装模 块和树脂片基板收纳于筐体内。

根据该构成，由于含有磁性体粒子的磁性体层能够防止由安装模块产 生的电磁波的反射的影响等，所以能够确保稳定且一定的通信距离，而天 线灵敏度不变化。