[发明专利]感光性树脂层压体

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂层压体和其用途。详细地说，适于具有导体图案的印刷电路板、挠性基板、引线框架基板、COF(Chip On Film)用基板、半导体封装用基板的制造、以及适于作为导体图案具有液晶用透明电极、用于驱动液晶的TFT(薄膜晶体管，Thin Film Transistor)用布线、PDP(离子体显示器，Plasma Display Panel)用电极的基板的制造的感光性树脂层压体、使用其的抗蚀图案的形成方法、以及导体图案的制造方法。 

背景技术

在电子机器例如台式电脑或移动电话中，作为部件和半导体的安装基板使用例如印刷电路板。作为为了制造印刷电路板而使用的抗蚀剂，一直以来，使用在支撑薄膜上层压感光性树脂层、并根据需要进一步在该感光性树脂层上层压保护层而成的感光性树脂层压体、即干膜抗蚀剂。 

作为其中使用的感光性树脂层，现在通常为使用弱碱性水溶液作为显影液的碱显影型的感光性树脂层。 

简单阐述使用干膜抗蚀剂制作印刷电路板的一般的方法，首先，具有保护层时剥离保护层。其后，使用层压机，将与支撑薄膜呈一体的感光性树脂层层压到永久电路制作用基板例如覆铜层压板、挠性基板上。接着，通过布线图案掩模薄膜进行曝光。曝光方式根据用途而多样化。还有不需要光掩模的无掩模(mask less)曝光、例如借助激光的直接描绘的方式。接着，支撑薄膜残留时将其剥离，并通过显影液将未曝光部分的感光性树脂层溶解、或分散除去，形成固化到基板上的抗蚀图案(以 下简称抗蚀图案)。 

抗蚀图案形成后，形成电路的流程大致分为2种方法。第一方法为如下的方法(蚀刻法)：通过抗蚀图案将未覆盖的基板的铜面蚀刻除去后，用比显影液强的碱性水溶液将抗蚀图案部分除去。第二方法为如下的方法(镀敷法)：在基板的铜面上进行使用了铜、焊锡、镍的镀敷处理之后，除去抗蚀图案部分，并进一步蚀刻显现出来的基板的铜面。蚀刻使用氯化铜、氯化铁、铜氨络合物溶液。 

此外，近年来，相应于印刷电路板的导体图案微细化的要求，需要抗蚀图案的高分辨率和附着力(专利文献1)。高分辨率通常通过提高感光性树脂组合物的交联密度而实现，提高交联密度则曝光后的抗蚀图案较硬、变脆、在从显影工序到蚀刻、镀敷工序的搬送工序中，有时产生抗蚀图案的一部分缺失的问题。此外，特别是在感光性树脂层的膜厚为10μm以下的薄膜中，曝光时光在基材表面反射，有时甚至作为应该不曝光的感光性树脂层也感光。该感光的部分反映到抗蚀图案上，因此也成为短路的原因。此外，由于曝光时光在基材表面反射而抗蚀图案的底面有时产生被称为折边的显影残渣。产生折边时，虽然取决于其大小，但有时在蚀刻工序中在铜电路产生不稳的不良情况。 

作为干膜抗蚀剂的支撑薄膜，通常使用聚酯薄膜。聚酯薄膜中含有微量成分、例如润滑剂。由于该微量成分而在曝光时产生极微小的一部分被遮光的现象。作为该结果，在抗蚀图案的侧壁(侧壁)或在抗蚀图案的与基板相对的面(表面)产生不稳或凹陷。特别是在形成导体图案宽度为10μm以下的微细布线时，无法忽视该影响。 

作为实现高分辨率的另一方法，公知在支撑薄膜与感光性 树脂层之间设置由聚乙烯醇形成的中间层的方法。通过在曝光工序前剥离支撑薄膜而从中间层上曝光，可获得高分辨率和排除支撑薄膜所含的微量成分导致的对抗蚀图案形状的影响。但是，以聚乙烯醇单独形成中间层时，有时在与支撑薄膜的剥离性、碱性显影液中的溶解性方面存在问题。 

专利文献2中公开了设置含有聚乙烯醇和羟乙基纤维素的中间层的技术。但是，在该技术中，在支撑薄膜与中间层之间，控制薄膜的剥离性是极其困难的，中间层组成必须时间和功夫。 

专利文献3中公开了在中间层中使用含环氧丙烷基的聚乙烯醇系树脂、在感光性树脂层中含有多元醇的(甲基)丙烯酸部分酯的技术。专利文献4中公开了中间层以选自将烯烃特定量共聚的聚乙烯醇、聚合度4000以上的聚氧乙烯、含羧基的丙烯酸酯树脂和二元酸与烯烃的共聚物所组成的组中的至少一种为主要成分的技术，这些方法中，尚未解决关于高分辨率、高附着力、显影后的抗蚀图案的折边的问题。 

具有微细的导体图案的印刷电路板的制作、薄膜中需要高分辨率的COF用基板的制作、半导体封装用基板的制作中，需要具有如下特性的感光性树脂组合物和感光性树脂层压体：表现高分辨率，且在显影后的抗蚀图案形状中其侧壁无不稳、在其表面不产生凹陷、且显影后的折边极小。 

专利文献1：日本特开2001-159817号公报 

专利文献2：日本特开昭63-197942号公报