[发明专利]树脂烧结物以及搭载有该树脂烧结物的电子设备

权利要求书

1.一种树脂烧结物，其由含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组合物在270～350℃的温度下烧结而成，其特征在于，经¹³C NMR测定在58±2ppm处有峰，所述峰的半宽度在4～10ppm的范围内，

所述树脂烧结物重量减少5％的温度为400℃以上，

所述主链型芳香族苯并噁嗪结构由下述的热固化性树脂来形成，所述固化性树脂通过将a)下述通式(I)表示的多官能酚化合物、b)下述通式(II)表示的二胺化合物以及c)醛化合物加热并使其反应而得到，

式中，X是碳数为3以上的有机基团，可具有杂原子N、O及F，X两侧的苯环与X中的同一个或不同的原子键合，

式中，Y是碳数为5以上的有机基团，可具有杂原子N、O及F，Y两侧的苯环与Y中的不同原子键合。

2.根据权利要求1所述的树脂烧结物，其中，由TMA求出的热线膨胀率CTE为30～80PPM/℃。

3.根据权利要求1所述的树脂烧结物，其中，

X主要键合于两侧苯环的OH基的对位，且X的结构为下述任一结构或为-C(CH₃)₂-，

。

4.根据权利要求1所述的树脂烧结物，其中，X是下示的结构，

式中，n表示0～10的整数。

5.根据权利要求1所述的树脂烧结物，其中，X是下示的结构，

式中，n表示0～10的整数。

6.根据权利要求1所述的树脂烧结物，其中，所述通式(II)中的Y含有至少一个苯环。

7.根据权利要求3所述的树脂烧结物，其中，所述通式(II)中的Y是选自下式的组中的一个以上的基团，且键合于Y两侧苯环的NH₂基的间位或对位，

8.根据权利要求4所述的树脂烧结物，其中，所述通式(II)中的Y是选自下述式的组中的一个以上的基团，且键合于Y两侧苯环的NH₂基的间位或对位， 

9.根据权利要求5所述的树脂烧结物，其中，所述通式(II)中的Y是选自下述式的组中的一个以上的基团，且键合于Y两侧苯环的NH₂基的间位或对位，

10.根据权利要求6所述的树脂烧结物，其中，所述通式(II)中的Y是选自下述式的组中的一个以上的基团，且键合于Y两侧苯环的NH₂基的间位或对位，

11.根据权利要求6所述的树脂烧结物，其中，所述通式(II)中的Y含有至少2个苯环。

12.根据权利要求3所述的树脂烧结物，其中，所述通式(II)中的Y是选自下述式的组中的一个以上的基团，且键合于Y两侧苯环的NH₂基的间位或对位， 

13.根据权利要求4所述的树脂烧结物，其中，所述通式(II)中的Y是选自下述式的组中的一个以上的基团，且键合于Y两侧苯环的NH₂基的间位或对位，

14.根据权利要求5所述的树脂烧结物，其中，所述通式(II)中的Y是选自下述式的组中的一个以上的基团，且键合于Y两侧苯环的NH₂基的间位或对位，

15.根据权利要求11所述的树脂烧结物，其中，所述通式(II)中的Y是选自下述式的组中的一个以上的基团，且键合于Y两侧苯环的NH₂基的间位或对位，

16.根据权利要求1～15中的任一项所述的树脂烧结物，其中，所述主链型芳香族苯并噁嗪结构由至少含有所述热固化性树脂的热固化性组合物形成。