[发明专利]树脂烧结物以及搭载有该树脂烧结物的电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及耐热性优异的树脂烧结物，具体涉及由含有主链型芳香族 苯并噁嗪结构的树脂组合物烧结而成的、具有良好耐热性的树脂烧结物。

背景技术

一直以来人们不断开发和提出耐热性和电特性等优异的各种树脂组 合物以及使用了该树脂组合物的电子设备、部件。例如，在专利文献1、 非专利文献1和2中提出了由含有苯并噁嗪结构的前体膜等树脂组合物烧 结而成的膜等树脂烧结物。

在专利文献1中公开了如下内容：由双酚和芳香族二胺及甲醛构成的 主链型芳香族苯并噁嗪结构、由来自BisA-BAPP的主链型芳香族苯并噁 嗪形成的树脂组合物以及将该组合物烧结时的烧结温度为180℃。

在非专利文献1中公开了将由以亚甲基二苯胺(MDA)为原料的主链 型芳香族苯并噁嗪、以及以六亚甲基二苯胺(HDA)为原料的主链型脂肪 族苯并噁嗪形成的前体膜分别热处理至240℃而得到的各膜。

另外，在非专利文献2中记载了主链型苯并噁嗪的开环聚合温度的决 定温度，公开了若利用DSC图的放热峰并在因噁嗪环的开环引起的放热 峰温度下进行固化，则可充分进行苯并噁嗪的开环聚合。

但现状是现有的树脂烧结物虽然电特性在某种程度上良好，但耐热性 还未达到令人满意的水平。而且，人们希望提高将树脂烧结物用作绝缘材 料的电子设备、部件的特性。

专利文献1：日本专利特开2003-64180号公报

非专利文献1：Polymer Preprints，Japan Vol.54，No.1(2005)1818-1818 页“对称型高分子量聚苯并噁嗪前体的合成及其开环聚合加纳卓也， Tarek Agag，竹市力”

非专利文献2：Polymer Preprints，Japan Vol.54，No.1(2005)1819-1819 页“非对称型高分子量聚苯并噁嗪前体的合成及其开环聚合饭尾和也， Tarek Agag，竹市力”

为此，本发明的目的在于提供耐热性优异的树脂烧结物。

此外，本发明的另一目的在于提供搭载有上述树脂烧结物的电子设 备。

发明内容

本发明者进行了潜心研究，结果最新发现由含有特定结构的树脂组合 物烧结而成的树脂烧结物当在¹³C NMR测定中具有特定的峰时，热线膨胀 率CTE下降，且热分解重量减少5％的温度Td5提高，得到能达成上述目 的的见解。

本发明是基于上述见解的发明。即，本发明的构成如下所述。

1.一种树脂烧结物，其由含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组 合物烧结而成，其中，经¹³C NMR测定在58±2ppm处有峰，所述峰的半 宽度在4～10ppm的范围内。

2.根据上述1所述的树脂烧结物，其中，由TMA求出的热线膨胀率 CTE为30～80PPM/℃。

3.根据上述1所述的树脂烧结物，其中，重量减少5％的温度为400 ℃以上。

4.根据上述1～3中任一项所述的树脂烧结物，其中，所述主链型芳 香族苯并噁嗪结构由下述的热固化性树脂来形成，所述固化性树脂通过将 a)下述通式(I)表示的多官能酚化合物、b)下述通式(II)表示的二 胺化合物以及c)醛化合物加热并使其反应而得到，

式中，X是碳数为3以上的有机基团或含芳香环的碳数6以上的有机基团， 可具有作为杂原子的N、O及F，X两侧的苯环与X中的同一个或不同的 原子键合，

式中，Y是碳数为5以上的有机基团，可具有杂原子N、O及F，Y两侧 的苯环与Y中的不同原子键合。

5.根据上述4所述的树脂烧结物，其中，X主要键合于两侧苯环的 OH基的对位，且X的结构为下述任一结构或这两种结构或-C(CH₃)₂-，

6.根据上述4所述的树脂烧结物，其中，X是下示的结构，

式中，n表示0～10的整数。

7.根据上述4所述的树脂烧结物，其中，X是下示的结构，

式中，n表示0～10的整数。

8.根据上述4～7中任一项所述的树脂烧结物，其中，所述通式(II) 中的Y含有至少一个苯环。