[发明专利]覆铜层合板的制法、保护层的制法及柔性印刷基板的制法

说明书

技术领域

本发明涉及具有聚酰亚胺层的覆铜层合板和保护层的制造方法、以及使用了这些覆铜层合板和保护层的柔性印刷基板的制造方法。

本申请主张对2006年5月12日提出申请的特愿2006-134403号和2006年8月22日提出申请的特愿2006-225222号的优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

柔性印刷基板一般采用在覆铜层合板的铜箔上形成电路图案、并为了绝缘保护该电路图案而贴合保护层的结构。图1是示出其中一例的侧面截面图，图1中符号1是覆铜层合板，2是铜箔，3是覆铜层合板的基材，4是保护层，5是保护层的基材，6是粘合剂层，7是柔性印刷基板。

该柔性印刷基板7中使用的覆铜层合板1在基材3的一(或两)面上层合有铜箔2，该铜箔2使用铜蚀刻等适当的方法形成有电路图案。作为该基材3，使用例如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等塑料薄膜。

该柔性印刷基板7中使用的保护层4在基材5的一面涂布有由热固型粘合剂形成的粘合剂层6，而且在粘合剂层6上附着有脱模纸或脱模薄膜(载体薄膜)。作为该基材5，使用例如聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等塑料薄膜。

在覆铜层合板1上贴合保护层4时，将剥除了上述脱模纸或脱模薄膜的保护层4被覆在覆铜层合板1上，在规定条件下进行热处理。通过该热处理，粘合剂层6热固化，电路图案被绝缘保护，而且覆铜层合板1和保护层4粘合，得到柔性印刷基板7。

另外，保护层4必须配合柔性印刷基板7的形状来加工外形和开口部。该外形和开口部在将保护层贴合于覆铜层合板1之前，直接以带有脱模纸或脱模薄膜的状态使用模具等进行加工。或者，将未加工的保护层4全面地贴合在覆铜层合板1上后，通过激光扫描保护层4的所需部位来加工外形和开口部。

在如上所述的柔性印刷基板7中，作为覆铜层合板1的基材3和保护层4的基材5，特别优选聚酰亚胺。聚酰亚胺是通过将四羧酸二酐和二胺化合物缩聚而制成聚酰胺酸，进而使其酰亚胺化反应而得到的。聚酰亚胺的热稳定性极高，是作为例如电绝缘材料、耐热性被覆膜材料、高性能印刷电路基板材料等有用的高分子物质。

进而，使用芳香族二酸酐或脂环式二酸酐作为四羧酸酐、使用脂肪族二胺或脂环式二胺作为二胺化合物而得到的聚酰亚胺，期待低介电常数、高透明性、高耐热性等优异的物性。其中，使用脂环式二酸酐的脂环式聚酰亚胺的例子，已在例如专利文献1～4等中公开。

专利文献1：特开2002-316990号公报

专利文献2：特开2002-256074号公报

专利文献3：特开2002-161136号公报

专利文献4：特开2003-155342号公报

非专利文献1：M.Hasegawa：High Perform.Polym.，13，S93-S106(2001)

非专利文献2：日本聚酰亚胺研究会：最新聚酰亚胺～基础和应用～P387-P407(2002)

发明内容

然而，脂环式聚酰胺酸的合成非常困难，因此迄今几乎没有制造出使用了脂环式聚酰亚胺的柔性印刷基板(参照非专利文献1、2)。可以认为其理由如下。

对于芳香族二酸酐和芳香族二胺的反应，由于芳香族二酸酐的pKa为3～5，芳香族二胺的pKa也为3～5，因此芳香族二胺保持良好的亲核性，两者共聚而能够合成聚酰胺酸。并且，通过将其加热而脱水环化，进行酰亚胺化反应，能够合成高分子量的聚酰亚胺。

然而，芳香族二酸酐或脂环式二酸酐(式1)与脂肪族二胺或脂环式二胺(式2)反应时，作为其原料的脂肪族二胺和脂环式二胺(式2)的pKa均为约11的强碱性，因此离子结合性增强，脂肪族二胺或脂环式二胺(式2)的亲核性降低。因此在该反应中，放热并迅速形成酰胺酸盐(式3)，所得的盐不溶于溶剂而沉淀。因此，高分子量的聚酰胺酸(式4)的合成困难，结果是高分子量的聚酰亚胺(式5)的合成也困难。

               (式1)

H₂N—Y—NH₂                    (式2)

 (式3)

 (式4)

   (式5)

另一方面，以往通用的聚酰亚胺的热膨胀系数高至22～25ppm/K左右，因此使用将其用作基材的覆铜层合板和保护层来制作柔性印刷基板时，其尺寸稳定性存在问题，可能产生不良。

而且以往通用的聚酰亚胺，例如全芳香族聚酰亚胺，难以通过其分子内取向和分子间取向来降低介电常数。