[发明专利]高频用途电子部件用材料和由该材料形成的高频用途电子部件

权利要求书

1.一种高频用途电子部件用材料，其含有：60质量份以上且90质量份以下的含有环状烯烃成分作为共聚物成分的(A)环状烯烃系树脂、10质量份以上且40质量份以下的(B)弹性体成分，

前述(B)弹性体成分中的、通过依据JIS K 6235的碘值法测得的不饱和双键部分的含量为4×10^-4mol/g以上且23×10^-4mol/g以下，

由前述高频用途电子部件用材料形成的成型体通过空腔谐振法用摄动法测得的1～10GHz下的介电损耗即tanδ为13×10^-4以下。

2.根据权利要求1所述的高频用途电子部件用材料，前述(B)弹性体成分包含作为聚合物成分的苯乙烯。

3.根据权利要求1所述的高频用途电子部件用材料，前述(B)弹性体成分为(b1)具有不饱和键的弹性体和(b2)基本不具有不饱和键的弹性体的混合物。

4.根据权利要求1所述的高频用途电子部件用材料，前述(B)弹性体成分为包含(b1’)苯乙烯系共聚物和(b2’)该苯乙烯系共聚物的氢化物的混合物。

5.根据权利要求1所述的高频用途电子部件用材料，前述(B)弹性体成分为包含(b1”)苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和(b2”)苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的混合物，其中，苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物在以下也称为SBS，苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯嵌段共聚物在以下也称为SEBS。

6.根据权利要求1所述的高频用途电子部件用材料，根据ISO179/1eA测得的夏比冲击值为20kJ/m²以上。

7.根据权利要求1所述的高频用途电子部件用材料，制成长70mm、宽70mm、厚2mm的成型体，通过铬酸300g/L和硫酸350g/L的混合物即铬酸水溶液在60℃下蚀刻小于1小时后的镀敷密合强度为0.6N/mm以上。

8.一种由权利要求1所述的高频用途电子部件用材料形成的高频用途电子部件。

9.根据权利要求8所述的高频用途电子部件，前述高频用途电子部件的表面和/或内部的至少一部分实施了金属镀敷。