[发明专利]高频用途电子部件用材料和由该材料形成的高频用途电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及高频用途电子部件用材料和由该材料形成的高频用途电子部件。更详细而言，涉及高频用途电子部件用材料和由该材料形成的高频用途电子部件，所述材料包含含有环状烯烃成分作为共聚物成分的环状烯烃系树脂和特定的弹性体成分，具有适合在高频带使用的介电特性，同时，具有良好的镀敷性并与镀敷的金属层密合力高，并且耐冲击性也优异。

背景技术

环状烯烃系树脂为主链上具有环状烯烃骨架的树脂，具有高透明性、低双折射性、高热变形温度、轻质性、尺寸稳定性、低吸水性、耐水解性、耐化学药品性、低介电常数、低介电损耗、不含环境负荷物质等多种特征。因此，环状烯烃系树脂被用于需要这些特征的多种领域中。

其中，从可以发挥优异的介电特性、耐热性和耐溶剂性等的观点出发，环状烯烃系树脂一直被用于电路板等高分子绝缘材料、电子部件。

例如专利文献1中提出一种包含环状烯烃系树脂、固化剂和硫醇化合物的固化性组合物。根据专利文献1中记载的固化性组合物，可以制成绝缘电阻性、耐剥离性、耐热性、和耐化学药品性优异的电路板。

此外，专利文献2和3中提出了一种包含环状烯烃系树脂、有机过氧化物和交联助剂的交联性树脂组合物。将专利文献2或3中记载的树脂组合物交联而获得的成型品在高频带的低介电特性、耐热性、耐化学药品性优异，此外，线膨胀率和吸水率低，另一方面，机械强度高，因此作为例如高频电路板等是有用的。

进而，环状烯烃系树脂具有如上所述的多种特征，但另一方面，存在脆、耐冲击性差的问题。因此，提出了例如通过将环状烯烃系树脂和与其非相容的橡胶成分合金化，由此改良耐冲击性的方法(参照专利文献4)。

专利文献1：日本特开2001-064517号公报

专利文献2：日本特开平06-248164号公报

专利文献3：日本特开2003-238761号公报

专利文献4：日本特开平11-021413号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，专利文献1中记载的固化性组合物在高频带的相对介电常数(ε’)和介电损耗(tanδ)高，因此，在高频带的介电特性不充分。随着近年信息化社会的高度发展，通信、电子仪器所使用的信号频率由兆Hz带转入千兆Hz带。通常电信号存在频率越高则传输损失越大的趋势，因此，期待开发出适合于高频带的、具有优异的高频传输特性的电绝缘材料。

此外，专利文献2和3中记载的交联性组合物虽然在高频带的介电特性良好，但无法获得充分的镀敷密合性，还存在无法形成镀敷层自身的情况。这是由于环状烯烃系的固化物化学上原本为惰性结构，因此不具有充分的镀敷粘接性。但是，通常，积层板等中的导体层通过对基板表面粘贴金属箔或镀敷而形成，特别是在通孔中实施的镀敷通常选择化学镀。进而，在积层基板这种通过积层法将电绝缘层夹入层间，对布线板进行层叠的情况下，镀敷密合性差的话，则难以形成积层层本身。

进而，专利文献4中记载的组合物某种程度上可以满足医疗用途和包装用途所要求的耐冲击性，但根据用途不同，还存在更加需要耐冲击性的情况。例如对电子仪器的超长寿命化来说，耐冲击性的提高是很重要的因素之一。对于安装后来自外部的冲击等，构成基板的电绝缘材料自身的耐冲击性起着重要的作用，存在由于耐冲击性低而引发的产生裂纹或者断线、断裂等问题的情况。

本发明是鉴于上述问题而进行的，目的在于提供高频用途电子部件用材料和由该材料形成的高频用途电子部件，所述材料不失环状烯烃系树脂所具有的各种特性，具有适合在高频带使用的介电特性，同时，具有良好的镀敷性并与镀敷的金属层密合力高，并且耐冲击性也优异。

用于解决问题的手段

本发明人为了解决上述问题，着眼于用于提高耐冲击强度的弹性体成分，进行了深入研究。结果发现通过使环状烯烃系树脂和弹性体成分的配合比例、以及弹性体成分中所含的不饱和双键的比例在特定范围内，可以解决上述问题，从而完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下方案。