[发明专利]粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件

权利要求书

1.一种粘接片作为电路连接用片的应用，该粘接片具有支承基材和设置 于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层，其特征在于，所述支承基材的 厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式(1)表示的条件，并且，所述厚 度Ts为42μm以下，

0.40≤Ta/Ts≤0.65    (1)。

2.根据权利要求1所述的应用，其中，所述粘接片为，在所述粘接层上 进一步设置了保护膜，并且，所述保护膜的厚度Tp为所述厚度Ts以下。

3.根据权利要求2所述的应用，其中，所述支承基材和所述粘接层之间 的剥离强度是在所述保护膜和所述粘接层之间的剥离强度以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的应用，其中，所述粘接剂组合物含 有热塑性树脂、自由基聚合性化合物和自由基聚合引发剂。

5.根据权利要求1～3中任一项所述的应用，其中，所述粘接剂组合物含 有热塑性树脂、热固性树脂和潜在性固化剂。

6.根据权利要求4所述的应用，其中，所述粘接剂组合物还含有导电性 粒子。

7.根据权利要求5所述的应用，其中，所述粘接剂组合物还含有导电性 粒子。

8.根据权利要求1～3中任一项所述的应用，其中，所述支承基材具有选 自由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、取向聚丙烯膜、聚乙烯膜和聚酰亚胺膜构成的 组中的一种以上的膜。