[发明专利]粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件有效
申请号: | 200780016652.2 | 申请日: | 2007-05-08 |
公开(公告)号: | CN101437914A | 公开(公告)日: | 2009-05-20 |
发明(设计)人: | 佐藤和也;藤井正规;白川哲之 | 申请(专利权)人: | 日立化成工业株式会社 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02;C09J163/00;H01L21/60;H05K1/14;H05K3/32 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人: | 葛松生 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘接片 使用 电路 构件 连接 结构 半导体器件 | ||
1.一种粘接片作为电路连接用片的应用,该粘接片具有支承基材和设置 于该支承基材上且包含粘接剂组合物的粘接层,其特征在于,所述支承基材的 厚度Ts和所述粘接层的厚度Ta满足下述式(1)表示的条件,并且,所述厚 度Ts为42μm以下,
0.40≤Ta/Ts≤0.65 (1)。
2.根据权利要求1所述的应用,其中,所述粘接片为,在所述粘接层上 进一步设置了保护膜,并且,所述保护膜的厚度Tp为所述厚度Ts以下。
3.根据权利要求2所述的应用,其中,所述支承基材和所述粘接层之间 的剥离强度是在所述保护膜和所述粘接层之间的剥离强度以上。
4.根据权利要求1~3中任一项所述的应用,其中,所述粘接剂组合物含 有热塑性树脂、自由基聚合性化合物和自由基聚合引发剂。
5.根据权利要求1~3中任一项所述的应用,其中,所述粘接剂组合物含 有热塑性树脂、热固性树脂和潜在性固化剂。
6.根据权利要求4所述的应用,其中,所述粘接剂组合物还含有导电性 粒子。
7.根据权利要求5所述的应用,其中,所述粘接剂组合物还含有导电性 粒子。
8.根据权利要求1~3中任一项所述的应用,其中,所述支承基材具有选 自由聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、取向聚丙烯膜、聚乙烯膜和聚酰亚胺膜构成的 组中的一种以上的膜。
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