[发明专利]粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及粘接片、使用其的电路构件的连接结构及半导体器件。

背景技术

以往，作为加热、加压相互对向的电路从而将加压方向的电极电连接的材 料，使用各向异性导电性膜(以下称为ACF)、绝缘性粘接膜(以下称为NCF) 等电路连接材料。在连接印刷电路板、LCD用玻璃基板、柔性印刷电路板等 的基板、IC、LSI等半导体元件或封装等时，ACF被配置于相互对向的电极之 间，通过加热、加压将电极相互连接。即，ACF和NCF表现出兼顾相互对向 的电极相互的导电性和邻接的电极相互的绝缘性，而且可进行两基板间的电连 接和机械连接。

在有代表性的ACF和NCF中，适合使用环氧树脂系粘接剂或丙烯酸系粘 接剂等粘接剂成分。例如，ACF是使将根据需要配合的导电性粒子分散于上 述粘接剂成分中而成。这些电路连接材料通常为薄膜状，以层叠于PET(聚对 苯二甲酸乙二醇酯)膜等支承基材上的状态制成产品。上述电路连接材料被固 定在基板上后，除去支承基材，进行热压接，使粘接剂成分固化而实现部件间 的机械连接，同时，直接或通过导电性粒子使相互对向的电极间接触而电连接。 另外，为了与除去支承基材后的热压接区别开，上述固定也称为暂时固定、暂 时压接或暂时连接。

将ACF固定于基板上的温度为室温～80℃左右的宽范围。但是，如果在 室温附近的温度下将ACF固定于基板上，除去支持基板时，有时会连带ACF 一起从基板上剥离。另一方面，在高温下将ACF固定于基板上时，粘接剂成 分渗出，转移到与支承基材的层叠了ACF的一侧相反一侧的表面，在除去支 承基材时，有时会产生粘接剂的边缘部分的粘合差的情况。另外，粘接剂成分 渗出时，也有压接头被污染的问题。另外，在ACF处于被支承基材和保护膜 夹持的状态时，首先，剥离保护膜，使ACF的粘接面露出，然后将ACF固定 于基板上。但是，要将保护膜由ACF上剥离时，支承基材先由ACF上剥离， 有时ACF难以固定于基板上。因此，作为解决这些问题的措施，例如，在专 利文献1中提出了改进粘附带有支承基材的粘接剂的装置的方案。

专利文献1：日本特开2001-171897号公报

发明内容

发明要解决的任务

但是，为了在宽范围的温度条件下将设置于以ACF为首的支承基材上的 粘接层固定在基板上，仅仅改进粘附带有支承基材的粘接剂的装置是不够的， 期望进一步改善。因此，本发明是鉴于上述情况完成的，其目的是，提供一种 粘接片、使用该粘接片的电路构件的连接结构以及半导体器件，所述的粘接片 具有支承基材和设置于支承基材上的由粘接剂组合物构成的粘接层，其特征在 于，可以在比以往更宽范围的温度条件下将粘接层充分地暂时固定于基板上。

解决课题的措施

本发明提供了一种粘接片，该粘接片具有支承基材和设置于该支承基材上 且由粘接剂组合物构成的粘接层，其特征在于，支承基材的厚度Ts(以下简 称为“Ts”)和粘接层的厚度Ta(以下简称为“Ta”)满足下述式(1)所示的 条件，并且，上述Ts为42μm以下。

0.40≤Ta/Ts≤0.65(1)

该粘接片可在比以往宽范围的温度条件下将粘接层充分地暂时固定于基 板上。达到这样的效果的主要原因现在尚未详细弄清，但本发明人认为是由于 以下所述的原因。但是，主要原因并不限定于此。

通常，粘接剂组合物是以液体状态涂布于支承基材上，然后形成薄膜状的 粘接层。此时，由于支承基材和粘接层的机械的或热的特性不同，在支承基材 和粘接层之间产生应力。即，在Ta/Ts≤0.40时，粘接层的厚度Ta相对变薄， 形成粘接层时支承基材的物性成为支配性的，根据支承基材的种类，对于粘接 层产生较大的伸长或收缩应力。另一方面，当Ta/Ts≥0.65时，在粘接层形成 时，粘接层的物性成为支配性的，根据粘接剂的种类，对于粘接层产生较大的 伸长或收缩应力。因此，在这样的状态下，难以将粘接片充分地暂时固定于基 板上，即使可以暂时固定，在剥离支承基材时，容易连同粘接层一起从基体材 料上剥离。因此，通过使Ts和Ta满足上述式(1)所示的条件，在支承基材 上形成粘接层时，可以减轻支承基材和粘接层之间产生的应力，将粘接片充分 地暂时固定于基板上。