[发明专利]半导体装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200780016707.X 申请日: 2007-02-01
公开(公告)号: CN101438403A 公开(公告)日: 2009-05-20
发明(设计)人: 关谷洋纪;大部利春;森川龙一;二宫豪;平本裕行 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L23/36 分类号: H01L23/36;H01L25/07;H01L25/11;H01L25/18
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人: 许海兰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,具备:

半导体元件,其具有正极侧的面和负极侧的面;

多个导体,该多个导体分别被接合于上述半导体元件的上述正极侧的上述面与上述负极侧的上述面;

放热板,其被配置成与接合面交叉,放出上述半导体元件的热,其中,上述接合面是上述半导体元件与上述多个导体的接合面;以及

绝缘体,其将上述放热板与上述多个导体接合,

上述绝缘体由被配置在与上述多个导体的全体相对的部分的内侧的热传导性绝缘体、以及被配置于上述热传导性绝缘体以外的部分的柔性绝缘体构成。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

上述热传导性绝缘体由包含热传导性无机填充材料的树脂构成,

上述柔性绝缘体由橡胶状的弹性树脂构成。

3.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

在上述绝缘体与上述多个导体之间具备粘着树脂层。

4.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

在上述多个导体的周围具备覆盖上述绝缘体来固定的绝缘树脂。

5.一种半导体装置,具备:

半导体元件,其具有正极侧的面和负极侧的面;

多个导体,该多个导体分别被接合于上述半导体元件的上述正极侧的上述面与上述负极侧的上述面;

第一放热板,其被配置成与接合面交叉,放出上述半导体元件的热,其中,上述接合面是上述半导体元件与上述多个导体的接合面;

第一绝缘体,其将上述第一放热板与上述多个导体接合;

第二放热板,其被配置成夹着上述多个导体而与上述第一放热板相对,放出上述半导体元件的热;以及

第二绝缘体,其将上述第二放热板与上述多个导体接合。

6.根据权利要求5所述的半导体装置,其特征在于,

具备金属体,该金属体将上述第一放热板与上述第二放热板之间进行接合使得包围被接合于上述半导体元件的上述多个导体。

7.一种半导体装置的制造方法,具有:

导体接合步骤,在具有正极侧的面和负极侧的面的半导体元件的上述正极侧的上述面与上述负极侧的上述面分别接合多个导体;以及

绝缘接合步骤,用绝缘体接合放热板与上述多个导体,其中,上述放热板被配置成与接合面交叉,放出上述半导体元件的热,其中上述接合面是上述半导体元件与上述多个导体的接合面;上述绝缘体由构成热传导性绝缘体的粘着薄片与柔性绝缘体构成,

在上述绝缘接合步骤中,使用上述粘着薄片在上述多个导体的全体与上述放热板相对的部分的内侧将上述多个导体与上述放热板粘着之后,向上述粘着薄片的外周部分注入液态树脂来固化或硬化,由此形成上述柔性绝缘体。

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