[发明专利]温度控制密封件和使用其的温度控制系统

权利要求书

1.一种温度室，包括：

室，器件能够位于所述室内，且所述室可连接到温度控制源，所述温 度控制源将温度控制流体提供给所述室以控制所述室的温度；和

自闭合电缆馈通模块，其连接到所述室的外表面，所述模块包括第一 部和第二部，其中在所述模块的第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二 部而进入所述室内，而在所述模块的第二位置内，所述第一和第二部绕所 述电缆形成防泄漏密封。

2.根据权利要求1所述的温度室，进一步包括用于从所述室排放所述 流体的排放系统。

3.根据权利要求2所述的温度室，其中所述排放系统包括在所述室的 侧部处的多个排放端口，和用于允许所述流体离开所述室的单个出口端 口。

4.根据权利要求2所述的温度室，其中所述排放系统包括在所述室的 侧部处的多个排放端口，和用于允许所述流体离开所述室的多个出口端 口。

5.根据权利要求2所述的温度室，其中所述排放系统包括位于所述室 的底部的中心的排放端口，和允许所述流体离开所述室的后部的出口端 口。

6.根据权利要求2所述的温度室，其中排放的位置是可由用户选择的。

7.根据权利要求1所述的温度室，其中所述室具有罩式结构。

8.根据权利要求1所述的温度室，其中还包括位于所述室的外壳和所 述室的内衬之间的热绝缘材料。

9.根据权利要求8所述的温度室，其中所述室的所述内衬与所述外壳 分开。

10.根据权利要求9所述的温度室，其中所述室具有蛤壳式结构，其 中所述室的顶部连接到所述室的底部，从而打开所述顶部以便将所述器件 装入所述室内。

11.根据权利要求9所述的温度室，其中所述室具有前端装载机式结 构，其中所述室的前部连接到所述室的后部，从而打开所述前部以便将所 述器件装入所述室内。

12.根据权利要求1-6中任一所述的温度室，其中所述流体是空气。

13.根据权利要求1-6中任一所述的温度室，进一步包括用于将所述 温度控制流体直接引到所述器件的通用歧管转接器。

14.根据权利要求13所述的温度室，其中可互换歧管可连接到所述通 用歧管转接器，以将所述流体引到所述器件。

15.根据权利要求14所述的温度室，其中所述可互换歧管包括具有用 于排出所述流体的多个小孔的单个水平管。

16.根据权利要求14所述的温度室，其中所述可互换歧管包括具有用 于排出所述流体的多个小孔的多个水平管。

17.根据权利要求14所述的温度室，其中所述可互换歧管具有莲蓬头 式结构以提供所述流体的均匀分布。

18.根据权利要求14所述的温度室，其中所述可互换歧管包括挡板系 统。

19.根据权利要求1-6中任一所述的温度室，其中所述自闭合电缆馈 通模块能从所述室拆除。

20.根据权利要求1-6中任一所述的温度室，其中所述自闭合电缆馈 通模块安装在所述室的壁内，夹子将所述自闭合电缆馈通模块固定到所述 室。

21.根据权利要求1-6中任一所述的温度室，进一步包括干燥空气源， 用于向所述自闭合电缆馈通模块提供干燥的空气。

22.根据权利要求1-6中任一所述的温度室，其中所述自闭合电缆馈 通模块包括节点，用于相对于所述第一部来旋转所述第二部。

23.根据权利要求1-6中任一所述的温度室，其中所述自闭合电缆馈 通模块还包括绝缘体。