[发明专利]温度控制密封件和使用其的温度控制系统

说明书

相关申请的交叉引用 

本申请要求2006年3月20日提交的序号No.60/784,044的美国临时申请和2006年3月22日提交的序号No.60/784,745的美国临时申请的优先权权益，每一个申请的内容通过引用在此全文并入。 

技术领域

本发明总体涉及一种用于连接到诸如空气的温度控制流体源的温度控制密封件，和一种包括该密封件和该源的系统。本发明具体地涉及一种温度控制室，该温度控制室包括热绝缘体、将空气引到将被测试的器件的装置、排放系统和自闭合电缆馈通模块。 

背景技术

有许多标准温度室的制造商。大体上，在这种室内，在空气进入测试区之前，利用将空气引到越过调节空气的温度的加热和/或冷却盘管的风扇或鼓风机使空气在闭环内循环。然后空气离开测试区，并在其再进入测试区之前，被重新引导越过加热/冷却盘管以调节空气的温度。重复这些步骤。标准温度室没有用于将空气引到将被测试的器件的方法，而只是简单地循环空气。此外，标准室在室内部使用金属(或其它材料)衬套。金属衬套作为热负荷，显著地增加设定温度之间的过渡时间。 

发明内容

根据本发明，温度控制流体源用作用于控制温度室内的温度的开环温度源。所述源或者直接连接到温度室的入口，或者具有将源头连接到温度室入口的柔性空气传输线，即，柔性延长件。温度控制空气从温度室排放。通过使用标准源作为温度源，可以将温度控制空气源(一次一个)连接到几个不同的温度室结构，从而当需要几个不同的温度室结构时提供经济的 技术方案。此外，源可以用作温度源，以便在不连接到温度室的情况下温度地测试各种器件。 

本发明包括供源(即，开环温度源)使用的一类温度室。 

本发明的特征在于提供一种具有高效热绝缘设计的温度控制密封件，其通过最小化热量损失并减小热负荷而使热性能总体提高。 

本发明的另一特征在于提供一种温度控制密封件，其具有高效而场可变的空气分布方法用于指定测试应用的热响应的提高。 

本发明的另一特征在于提供一种温度控制密封件，其具有用于最优化温度均匀性的空气排放系统。 

本发明的另一特征在于提供一种具有自闭合电缆馈通模块的温度控制密封件。 

上述特征中的一个或多个包括在本发明的温度室实施例的每一个中。 

本发明的另一特征在于提供一种合并有上述特征中的一个或多个的温度控制系统。 

本发明涉及一种用于控制器件的温度的温度控制系统。温度控制系统包括：室，器件可以位于所述室内；温度控制源，所述温度控制源连接到室，以便将温度控制流体提供给室，从而控制室内温度；和热绝缘材料，所述热绝缘材料形成于室的侧表面上。 

在一个实施例中，温度控制系统进一步包括用于将温度控制流体直接引到器件的通用歧管转接器。在另一实施例中，可互换歧管可连接到通用歧管以将流体引到器件。在一个实施例中，歧管包括具有用于排出流体的多个小孔的单个水平管。在另一实施例中，歧管包括具有用于排出流体的多个小孔的多个水平管。在另一实施例中，歧管具有提供流体的均匀分布的莲蓬头结构。在另一实施例中，歧管包括挡板系统。 

在一个实施例中，温度控制系统进一步包括用于将流体从室排放的排放系统。在另一实施例中，排放系统包括内部地连接到室的多个排放端口和允许流体离开室的单个出口端口。在另一实施例中，排放系统包括内部地连接到室的多个排放端口和允许流体离开室的多个出口端口。在另一实施例中，排放系统包括位于室的底部的中心的排放端口和允许流体离开室的后部的出口端口。在另一实施例中，用户可选择排放的位置。

在一个实施例中，室具有罩(hood)式结构。在另一实施例中，硅薄层被粘接到热绝缘材料的表面。 

在一个实施例中，室具有蛤壳式结构，在该蛤壳式结构中，室的顶部连接到室的底部，以便打开顶部使将被测试的器件装入室内。在另一实施例中，热绝缘材料位于室的外壳和室的内衬之间。 

在一个实施例中，室具有前端装载机式结构，其中室的前部连接到室的后部，以便打开前部将器件装入室内。在另一实施例中，热绝缘材料位于前端装载机的外壳与室的内衬之间。 

在一个实施例中，自闭合电缆馈通模块连接到室的外表面。模块包括第一部和第二部，其中在模块的第一位置内，电缆被馈送通过第一和第二部而进入室内，而在模块的第二位置内，第一和第二部在电缆周围形成防泄漏密封。 

在一个实施例中，流体是空气。