[发明专利]空气桥结构及制造和使用空气桥结构的方法

说明书

发明背景

各种元件和结构已经用于电子设备以在设备上的连接元件之间提供电 通道。本发明涉及电子设备上的配置成传送电信号的空气桥结构的新颖使 用和应用以及用于制作该结构的改良工艺。

发明概述

根据本发明的一些实施例，一种探针卡组件可包括：配置成与测试控 制器进行电连接的测试器接口、设置成接触要测试的电子设备的端子的多 个导电探针、以及连接测试器接口和探针的多个导电数据通道。数据通道 的至少一个可包括通过多个塔柱与导电板隔离开的导电迹线的空气桥结 构。

附图说明

图1示出根据本发明一些实施例的带有示例性空气桥结构的示例性电 子设备。

图2A-9B示出根据本发明的一些实施例用于制造空气桥结构的示例性 工艺。

图10-14B示出根据本发明的一些实施例用于制造空气桥结构的另一 示例性工艺。

图15示出根据本发明一些实施例的根据图10-14B的工艺制造的附连 到衬底的空气桥结构。

图16A-18B示出根据本发明的一些实施例用于制造空气桥结构的又一 示例性工艺。

图19示出根据本发明一些实施例的根据图16A-18B的工艺制造的空气 桥结构到衬底的附连。

图20A-24B示出根据本发明的一些实施例的用于制造空气桥结构的再 一示例性工艺。

图25示出根据本发明的一些实施例的示例性测试系统。

图26示出根据本发明一些实施例的包括空气桥结构的示例性探针卡 组件。

图27示出根据本发明一些实施例的包括空气桥结构的另一示例性探 针卡组件。

示例性实施例详述

本说明书描述本发明的示例性实施例和应用。然而，本发明不限于本 文所描述的这些示例性实施例和应用或其中这些示例性实施例和应用工作 的方式。而且，附图可以示出简化或部分视图，而且为了说明的方便或清 楚的目的附图中的元件尺寸可以放大或不成比例。此外，作为本文中使用 的术语“在......上面”，一物体(例如，材料，层，衬底等)可在另一物体“上 面”，而不管该物体是直接在另一物体上面或者在该物体和另一物体之间有 一个或多个中间插入物体。此外，方向(例如，上方，下方，上，下，侧， ＂x＂，＂y＂，＂z＂等)——如果提供的话——是相对的并且为了说明和讨论的 方便仅作为示例而不是作为限制。

图1示出根据本发明一些实施例的示例性电子设备100的部分透视图。 如图所示，电子设备100可包括多个导电端子104(示出两个但可以使用更 多个或更少个)和多个空气桥结构114(示出两个但可以使用更多个或更少 个)。如图所示，电子设备100还可包括衬底102和导电板106(示出一个 但可包括一个以上)。电子设备100可以是任何类型的电子设备。电子设 备100的无限制示例包括半导体管芯、探针器件、半导体封装、印刷电路 板、探针卡组件的任意部分等。

空气桥结构114可提供或可以是使电子设备100上的元件(例如，端 子，诸如电阻、电容器、集成电路芯片等的电组件)互连的电通道的一部 分。在图1中，每个空气桥结构114被示为一端与端子104之一连接。虽 然未在图1中示出，但每个空气桥结构114可以扩展而且可以电连接到其 它端子(例如，像端子104)或衬底102之上或其中的元件。此外，端子 104可以通过导电迹线和/或掩埋在衬底102的表面内或之上的通孔(例如， 像图2B中的202)电连接到其它端子和/或衬底102之上或内部的元件(未 示出)。

如图所示，每个空气桥结构114可包括设置在多个分离的塔柱108、 110上的导电迹线112。塔柱108的一个或多个可以是导电的而且因此将迹 线112电连接到衬底102之上或其中的连接元件。在图1所示的示例中， 如图1所示，塔柱108可以是导电的而且因此使迹线112电连接到端子104 之一。在图1所示的示例中，塔柱110可以是电绝缘的并且可包括介电材 料。这些塔柱110可支撑导电板106上的迹线112并使迹线112与板106 电绝缘。