[发明专利]感光性树脂组合物以及层压体

权利要求书

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于，所述感光性树脂 组合物含有：20～90质量％(a)含羧基粘合剂、5～75质量％ (b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性单体、 0.01～30质量％(c)光聚合引发剂、0.01～10质量％(d)隐色 染料，其中，

(a)含羧基粘合剂的重均分子量为5000～500000，含有至 少将10～40质量％下述通式(I)所示的单体、10～80质量％下 述通式(II)所示的单体以及10～80质量％下述通式(III)所 示的单体共聚而成的共聚物，并且，

作为(b)具有至少一个末端烯属不饱和基团的加成聚合性 单体，含有选自下述通式(IV)、(V)和(VI)所示的组中的 至少1种化合物，

[化学式1]

[化学式2]

[化学式3]

R¹、R²和R³为氢原子或甲基，这些可以相同也可以不同， R⁴和R⁵各自独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、碳数1～12 的烷基、碳数1～12的烷氧基、羧基或卤代烷基；

[化学式4]

R⁶和R⁷为氢原子或甲基，这些可以相同也可以不同，此外， l为3～15的整数；

[化学式5]

式中，R⁸、R⁹和R¹⁰为氢原子或甲基，这些可以相同也可以 不同，此外n 1+n2+n3为1～20的整数；

[化学式6]

式中，R¹¹、R¹²、R¹³和R¹⁴为氢原子或甲基，这些可以相同 也可以不同，此外，m1+m2+m3+m4为1～20的整数。

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其特征在于， 作为(c)光聚合性引发剂，含有0.01～30质量％下述通式(VII) 所示的吖啶化合物，

[化学式7]

式中，R¹⁵为氢、烷基、芳基、吡啶基或烷氧基。

3.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在 于，进一步含有0.01～30质量％(e)N-芳基-α-氨基酸化合 物。

4.根据权利要求1或2所述的感光性树脂组合物，其特征在 于，进一步含有0.01～3质量％(f)卤素化合物。

5.根据权利要求3所述的感光性树脂组合物，其特征在于， 进一步含有0.01～3质量％(f)卤素化合物。

6.一种感光性树脂层压体，其通过将权利要求1～5任一项 所述的感光性树脂组合物层压到支撑体上而形成。

7.一种抗蚀图案形成方法，其包括使用权利要求6所述的 感光性树脂层压体在基板上形成感光性树脂层的层压工序、曝 光工序和显影工序。

8.根据权利要求7所述的抗蚀图案形成方法，其特征在于， 在前述曝光工序中，通过直接绘制进行曝光。

9.一种印刷线路板的制造方法，其包括对通过权利要求7 或8所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻或镀敷的工序。

10.一种引线框的制造方法，其包括对通过权利要求7或8 所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行蚀刻的工序。

11.一种半导体封装体的制造方法，其包括对通过权利要 求7或8所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行镀敷的工序。

12.一种凸块的制造方法，其包括对通过权利要求7或8所 述的方法形成了抗蚀图案的基板进行镀敷的工序。

13.一种具有凹凸图案的基材的制造方法，其包括通过喷 砂对通过权利要求7或8所述的方法形成了抗蚀图案的基板进行 加工的工序。