[发明专利]感光性树脂组合物以及层压体

说明书

技术领域

本发明涉及能通过碱性水溶液显影的感光性树脂组合物、 将该感光性树脂组合物层压在支撑体上的感光性树脂层压体、 使用该感光性树脂层压体在基板上形成抗蚀图案的方法以及该 抗蚀图案的用途。更详细地说，涉及一种感光性树脂组合物， 其提供适用于如下用途的抗蚀图案：印刷线路板的制造；挠性 印刷线路板的制造；IC芯片搭载用引线框(以下称为引线框) 的制造；以金属掩模制造为代表的金属箔精密加工；半导体封 装体制造，例如BGA(球栅阵列封装)或CSP(芯片尺寸级封 装)；以TAB(载带自动键合)或COF(在薄膜上的芯片：在薄 膜状的微细线路板上搭载半导体IC的材料)为代表的带状基板 的制造；半导体凸块的制造；平板显示器领域中的ITO电极、 寻址电极、或电磁波屏蔽体等部件的制造；以及通过喷砂法加 工基材时的保护掩模部件。

背景技术

目前，印刷线路板通过光刻法制造。所谓的光刻法，是指 在基板上涂布感光性树脂组合物，并通过图案曝光使该感光性 树脂组合物的曝光部分聚合固化，通过显影液除去未曝光部分 而在基板上形成抗蚀图案，进行蚀刻或镀敷处理而形成导体图 案，然后，从该基板上剥离除去该抗蚀图案，从而在基板上形 成导体图案的方法。

在上述光刻法中，在基板上涂布感光性树脂组合物时，可 以使用下述方法的任一种：在基板上涂布感光性树脂组合物溶 液并使其干燥的方法；或将依次层压支撑体、由感光性树脂组 合物构成的层(以下，还称为“感光性树脂层”。)和根据需要的 保护层得到的感光性树脂层压体(以下，还称为“感光抗蚀干 膜”。)层压到基板上的方法。而且，在印刷线路板的制造中， 大多使用后者的感光抗蚀干膜。

以下简单描述使用上述感光抗蚀干膜制造印刷线路板的方 法。

首先，在感光抗蚀干膜具有保护层、例如聚乙烯薄膜的情 况下，从感光性树脂层将其剥离。接着，使用层压机按照基板、 感光性树脂层、支撑体的顺序将感光性树脂层和支撑体层压到 该基板例如覆铜层压板之上。然后，通过具有线路图案的光掩 模，使该感光性树脂层在超高压汞灯发出的含有i射线(365nm) 的紫外线下曝光，从而使曝光部分聚合固化。然后剥离支撑体、 例如由聚对苯二甲酸乙二酯制成的薄膜。接着，通过显影液、 例如具有弱碱性的水溶液，将感光性树脂层的未曝光部分溶解 或分散除去，在基板上形成抗蚀图案。然后，以所形成的抗蚀 图案作为保护掩模进行公知的蚀刻处理或图案镀敷处理。最后， 从基板剥离该抗蚀图案，制造具有导体图案的基板、即印刷线 路板。

伴随着近年来印刷线路板中布线间隔的微细化，在感光抗 蚀干膜中高分辨率和高附着力的要求增加。另一方面，曝光方 式也根据用途而多样化，发现通过激光直接绘制、即不需要光 掩模的无掩模曝光在近年急剧增加。作为无掩模曝光的光源， 往往使用波长350～410nm的光，尤其是i射线或h射线(405nm)。 因此，重要的是能形成对于这些波长区域的光源为高分辨率的 抗蚀图案。

另外，曝光后的利用缺陷检查机的判定通常能识别未曝光 部分和曝光部分。在感光抗蚀干膜的感光性树脂层中含有通过 曝光而显色的染料。未曝光部分和曝光部分的对比度通过该染 料的显色而形成。为了提高生产率，要求感光性树脂层在曝光 后具有良好的对比度。

在专利文献1中公开了一种感光性树脂组合物，其含有甲基 丙烯酸甲酯/丙烯酸2-乙基己酯/甲基丙烯酸苄基酯/甲基丙烯 酸的4元共聚物和聚乙二醇二丙烯酸酯(Mw＝742)，研究了其 显影时间、分辨率、盖孔膜强度、剥离时间，但对于刚曝光后 的对比度，现状还不能说是充分应对。

专利文献2公开了一种感光性树脂组合物，其含有甲基丙烯 酸甲酯/甲基丙烯酸/苯乙烯的3元共聚物和在季戊四醇上加成 聚环氧烷基的(甲基)丙烯酸酯，但对于刚曝光后的对比度， 现状还不能说是充分应对。

专利文献3公开了一种感光性树脂组合物，其含有甲基丙烯 酸/甲基丙烯酸苄基酯/苯乙烯的3元共聚物和三羟甲基丙烷三 丙烯酸酯，但对于刚曝光后的对比度，现状还不能说是充分应 对。

专利文献1：日本特开昭63-147159号公报

专利文献2：日本特开2002-40646号公报

专利文献3：日本特开平11-231535号公报

发明内容

发明要解决的问题