[发明专利]用于使含噻吩化合物的烃进料中的芳烃加氢的方法无效
| 申请号： | 200780018605.1 | 申请日： | 2007-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101448919A | 公开（公告）日： | 2009-06-03 |
| 发明（设计）人： | P·B·伊梅尔法;M·C·宗尼维涅勒 | 申请（专利权）人： | 国际壳牌研究有限公司 |
| 主分类号： | C10G45/48 | 分类号： | C10G45/48;B01J8/02;B01J8/04 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王长青 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 噻吩 化合物 进料 中的 芳烃 加氢 方法 | ||
1.一种使还含有噻吩化合物的烃进料中的芳烃加氢的方法，其中所述方法包括：在启动运行时和在适用于促进活化后的镍基催化剂本体硫化的过程条件下，使所述烃进料流过流体分布装置以将流体分布于所述活化后的镍基催化剂床层的顶部表面区域上。
2.权利要求1的方法，其中所述过程条件包括启动运行温度为至少140℃。
3.权利要求1或2的方法，其中所述活化后的镍基催化剂的所述床层中的温度在本体硫化温度下，所述本体硫化温度不超过小于260℃的最大所需温度。
4.一种使还含有噻吩化合物的烃进料中的芳烃加氢的方法，其中所述方法包括：在启动运行时，在有效促进新鲜镍基催化剂床层本体硫化和未超出最大所需温度的本体硫化温度下，使具有启动运行温度的高度分散的烃进料通过所述新鲜镍基催化剂床层。
5.权利要求4的方法，其中所述最大所需温度小于260℃。
6.权利要求1、2、3、4或5的方法，其中所述启动运行温度为140-225℃。
7.权利要求1、2、3、4、5或6的方法，其中所述高度分散的烃进料通过流体分布装置提供以将所述烃进料在所述床层上分散和分布。
8.权利要求1、2、3、4、5、6或7的方法，其中所述流体分布装置包括带有使所述烃进料向下流动至所述床层上的多个开孔的水平塔板。
9.权利要求1、2、3、4、5、6、7或8的方法，其中所述烃进料包括沸点在65-350℃温度范围内的烃的混合物。
10.权利要求1、2、3、4、5、6、7、8或9的方法，其中所述烃进料的硫浓度使得噻吩化合物含量为0.1-50ppmw。
11.权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9或10的方法，其中所述烃进料的芳烃浓度为1-80重量％。
12.权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11的方法，另外包括：从所述活化后的镍基催化剂的所述床层得到产品芳烃浓度小于2000ppmw的产品。
13.权利要求1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12的方法，其中所述产品另外包含小于0.1ppmw的噻吩化合物含量。
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