[发明专利]用于对容器或物品进行表面处理的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1前序部分所述的尤其是在药物包装(如小药 瓶、注射器设备或卡普耳)中用于对容器或物品进行表面处理的方法和装置。

背景技术

在进行药物包装或在注射时排空预灌封注射器或圆柱形安瓿时，为了改善密 封塞的滑动性，已经充分公开的是，在药物包装的相关表面上进行所谓的焙烤硅 化处理。即使注射剂用小瓶(即所谓的小药瓶)的内部也可进行硅化处理，以便 允许彻底排空。

举例而言，这种硅化处理在散装注射器或散装卡普耳上的典型实施方式是， 未经消毒的散装注射器或散装卡普耳在送到后，在洗涤机内进行净化，在洗涤机 的最后一个工位中，将确定量的硅油注入到注射器或卡普耳内。下一个工位通常 是加热隧道，注射器或卡普耳成组地穿过该加热隧道，其中，热量负责必要的无 菌状态并且同时又用于硅化物的焙烤(Einbrennen)。随后对无菌且硅化了的注射 器和卡普耳进行灌装。

预消毒注射器——例如所谓的SCF^TM注射器(SCF^TM＝Sterile cleanfill，无菌 净化灌装)——在消毒之前先在批量净化机上进行净化并且在洗涤机的最后一个 工位中为这些注射器配备确定量的硅油。随后对注射器进行包装，使其与环氧乙 烷接触，以达到消毒目的，这样就可以在所谓的SCF槽(SCF-Tubs)内进行具有 硅化物的无菌注射器的送货。作为替代方案，在此也可在加热隧道内对硅化物作 进一步的焙烤处理。但在上述两种情况下，各处理步骤均由包装材料制造商实施。

虽然存在一些不足之处，但这种公知的焙烤硅化处理可以确保塞子或材料在 包装内的良好滑动性。这种良好的滑动性是必需的，以便例如在注射时无压力冲 击地为患者持续给药。但特别是对于药物包装(如注射器设备或类似物)而言， 焙烤硅化处理的缺点在于，注射时可能会将部分硅化物一并注入患者体内。此外， 医药成分与硅化物之间的反应也会缩短某些药物产品的贮存期。

DE 199 03 935 A1中公开了一种为容器或物品消毒的方法，在该方法中，通过 电磁振荡将等离子体激励到容器或物品的内部或表面上。这种方法又称为等离子 体消毒法，在此简称为等离子体处理。

发明内容

根据本发明，在一种用于对容器或物品进行表面处理的方法中以有利的方式 在一个等离子体处理中以如下方式处理所述待处理的内表面，使得特别是通过涂 层来改善可滑动性。优选的是，所述待处理的内表面在一个方法步骤中经历功能 等离子体、即改善表面的润湿能力的等离子体或净化用等离子体并且在另一个方 法步骤中经历涂覆用的等离子体。在此，有利的是，所述功能等离子体和涂覆用 的等离子体由相同的等离子体源产生，该等离子体源布置在药物包装或物品的表 面的内部或外部。

原则上可以使用多种形式的等离子体激励。例如可以直接在药物包装中产生 等离子体，其中，通过合适的装置可以在药物包装内产生高场强，从而在那里激 发等离子体。但是，等离子体也可由一微等离子体源产生并且被移入到药物包装 中。在此，用于在微等离子体源中进行离子化的能量可选择地为感应式或电容式 输入耦合的高频或者输入耦合的微波。此外，还可以进行所谓的远程-等离子体- 产生，在此，等离子体在药物包装之外产生并且扩展至药物包装中或有利地通过 空气流引入到药物包装中。

在此，根据本发明，在大气压下或在轻微负压下借助第一工作气体产生功能 等离子体，借助第二工作气体或流体产生涂覆用的等离子体，其中，所述第一工 作气体例如为氩、氮、氧、氢或上述气体的组合。

在本发明的一个有利实施形式中，可以由一布置在待处理物品之外的远程等 离子体源来激励一非涂覆用的等离子体，所述非涂覆用的等离子体扩展至包装材 料中或者借助空气流进入到包装材料中。通过这种途径可以(在一种尤其有利的 实施形式中在包装材料的开口上)增添用于涂覆用的等离子体的单体。这种布置 有助于防止等离子体源自身被涂覆。

第二工作气体或流体例如由一用于分离硅氧化物(SiOx)层的含硅单体构成， 例如六甲基二硅氧烷(HMDSO)、四乙氧基硅烷(TEOS)、四甲基硅烷(TMS)、 氧或者是这些物质的组合。第二工作气体或工作流体也可由用于分离待处理的表 面上的碳层的含碳单体构成，例如甲烷、乙炔、卤代烃或这些物质的组合。在此， 原则上也可以使用液态前体用于涂覆。例如HMDSO物质以液态形式存在。