[发明专利]屏蔽式过孔

权利要求书

1.一种设有屏蔽式过孔的装置，包括：

第一导电接地焊盘；

第二导电接地焊盘；

第一导电过孔，其将所述第一导电接地焊盘耦合到所述第二导电接地 焊盘；

第一导电信号迹线；

第二导电信号迹线；

第二导电过孔，其设置在所述第一导电过孔之内并将所述第一导电信 号迹线耦合到所述第二导电信号迹线，

第三导电信号迹线；

第四导电信号迹线；以及

第三导电过孔，其设置在所述第一导电过孔之内并将所述第三导电信 号迹线耦合到所述第四导电信号迹线，

其中所述第一导电接地焊盘和所述第二导电接地焊盘设置在所述第一 导电信号迹线和所述第二导电信号迹线之间以及所述第三导电信号迹线和 所述第四导电信号迹线之间。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一导电信号迹线和所述第 二导电信号迹线用于承载差分信号的第一分量，并且

其中所述第三导电信号迹线和所述第四导电信号迹线用于承载所述差 分信号的第二分量。

3.根据权利要求1所述的装置，还包括：

设置在所述第一导电过孔和所述第二导电过孔之间的环氧树脂。

4.根据权利要求1所述的装置，还包括：

设置在所述第一导电接地焊盘和所述第二导电接地焊盘之间的一条或 多条导电信号迹线。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述装置包括集成电路封装基板。

6.一种制造设有屏蔽式过孔的装置的方法，包括：

制造第一导电接地焊盘；

制造第二导电接地焊盘；

制造第一导电过孔，其将所述第一导电接地焊盘耦合到所述第二导电 接地焊盘；

制造第一导电信号迹线；

制造第二导电信号迹线；

制造第二导电过孔，其设置在所述第一导电过孔之内并将所述第一导 电信号迹线耦合到所述第二导电信号迹线，

制造第三导电信号迹线；

制造第四导电信号迹线；以及

制造第三导电过孔，其设置在所述第一导电过孔之内并将所述第三导 电信号迹线耦合到所述第四导电信号迹线，

其中所述第一导电接地焊盘和所述第二导电接地焊盘设置在所述第一 导电信号迹线和所述第二导电信号迹线之间以及所述第三导电信号迹线和 所述第四导电信号迹线之间。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述第一导电信号迹线和所述第 二导电信号迹线用于承载差分信号的第一分量，并且

所述第三导电信号迹线和所述第四导电信号迹线用于承载所述差分信 号的第二分量。

8.根据权利要求6所述的方法，其中制造所述第二导电过孔包括：

将电介质插在所述第一导电过孔之内；

形成穿过所述电介质、所述第一导电信号迹线和所述第二导电信号迹 线的开口；以及

用导体对所述开口进行涂覆，以便将所述第一导电信号迹线电耦合到 所述第二导电信号迹线。

9.根据权利要求6所述的方法，还包括：

在所述第一导电接地焊盘和所述第二导电接地焊盘之间制造一条或多 条导电信号迹线。