[发明专利]屏蔽式过孔

说明书

背景技术

由于紧密相邻的信号过孔或迹线的原因，常规电路板内的层到层的过 孔可能易受到串扰和噪声拾取(即，抖动)的影响。当间距密度增大时， 且当这些过孔由此受到进一步的不利影响时，这些问题变得更加突出。高 密度电路板特别容易出现问题，这是因为它们的特征尺寸小，并且因为它 们的厚度增大，这也增大了相邻过孔的电耦合长度。

解决上述问题的常规技术包括在信号过孔周围设置许多接地过孔，这 占用了大量的电路板空间并且影响了内层布线。其它技术包括嵌在电路板 内的微同轴(micro-coax)方案和导线。尽管它们在解决上述问题上有一定 效果，但是这些技术所呈现出的折衷选择在许多使用场合下不能令人满意。

附图说明

图1是根据一些实施例的装置的侧部截面图；

图2是用于制造根据一些实施例的装置的过程图；

图3是根据一些实施例的装置的侧部截面图；

图4是根据一些实施例的装置的侧部截面图；

图5是根据一些实施例的装置的侧部截面图；

图6是根据一些实施例的装置的侧部截面图；

图7A是根据一些实施例的装置的侧部截面图；

图7B是图7A所示的根据一些实施例的装置的平面图；以及

图8是根据一些实施例的系统的示图。

具体实施方式

图1是根据一些实施例的装置100的截面图。在一些实施例中，装置 100可以包括电路板的一部分。因此，装置100可以包括计算机主板、扩展 卡电路板、移动计算平台以及服务器平台，但不仅限于此。

更具体而言，装置100包括导电接地焊盘110和导电接地焊盘120。这 里所述的导电元件可以包括任何合适的导体，包括但不仅限于铜。导电接 地焊盘110和导电接地焊盘120可以包括参考面，其用于向连接到装置100 的电气部件提供参考电压(即，地)。在一些实施例中，导电接地焊盘110 和/或导电接地焊盘120被设置在布线层内，该布线层包括用于承载这些电 气部件之间的电信号的导电迹线。

导电过孔130电耦合导电接地焊盘110和导电接地焊盘120。通过进行 无电镀铜、接着进行电镀或者通过任何其它的已知的或者变为已知的系统， 可以制造导电过孔130。可以将导电过孔130看作是“接地”过孔，这是因 为它电耦合到接地焊盘110和接地焊盘120。

装置100还包括导电信号迹线140和导电信号迹线150。导电信号迹线 140和导电信号迹线150可以包括焊盘，这些焊盘设置在装置100的相应布 线层中，并且这些焊盘是相应的导电迹线的元件。导电过孔160电耦合导 电信号迹线140和导电信号迹线150。根据一些实施例的导电过孔160的制 造将在下文中详细描述。

电介质170设置在过孔130和过孔160之间。根据一些实施例，电介 质170有助于过孔170的电绝缘。在一些实施例中，电介质170包括一种 材料，该材料有助于将其插在过孔130内和/或有助于在其中形成开口。电 介质170可以包括环氧树脂，例如但不限于热固性孔-填塞抗蚀剂。

图1的装置100还包括导电信号迹线180和190。迹线180和190可以 设置在相应的布线层中。根据一些实施例，导电迹线180和190中的一个 或者两个用于承载功率或I/O信号。

装置100的阴影但非交叉阴影部分表示电介质材料。该电介质材料用 于隔离装置100的导电元件并且用于为其提供期望的电气特性。根据一些 实施例，设置在过孔160内的电介质材料可以表现出比其它所示的电介质 材料低或高的介电常数。这种布置可以提供对经由过孔160传送的信号所 遇到的阻抗的改善的控制。

前述一些实施例使用沿着过孔长度的接地层来提供对信号过孔的屏 蔽。这样的实施例在一些应用中可以降低串扰和其它信号衰减现象。

可以使用图2的过程200来制造根据一些实施例的装置。过程200可 以由任何的一个或多个系统来执行，并且可以手工执行一个或多个方面。 下文将针对装置100提供过程200的实例，但实施例不限于此。