[发明专利]热压接头和采用该热压接头的安装装置无效
| 申请号： | 200780020205.4 | 申请日： | 2007-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101461048A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 古田和隆;谷口雅树 | 申请（专利权）人： | 索尼化学&信息部件株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/52;H01L21/603 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郑小粤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热压 接头 采用 安装 装置 | ||
1、一种热压接头，该热压接头具有在可加热的金属制的头本体上由弹性体形成的弹性压接部件，其特征在于，
在所述头本体上一体设置有与作为压接对象的电气元件相对应的金属按压部，
并且所述弹性压接部件安装在所述头本体上，以使所述金属按压部的按压面在所述金属按压部的外围呈凹状露出。
2、如权利要求1所述的热压接头，其特征在于，所述头本体由具有凹部状的容纳部的框状部件形成，在该头本体的容纳部内所述金属按压部一体地形成，并且所述弹性压接部件被容纳在该容纳部内。
3、如权利要求1或2所述的热压接头，其特征在于，所述金属按压部的按压面的大小比所述电气元件的被按压面的大小略小。
4、如权利要求1至3的任意一项所述的热压接头，其特征在于，所述金属按压部的按压面与所述弹性压接部件表面的高度差大于电气元件的厚度。
5、如权利要求1至4的任意一项所述的热压接头，其特征在于，所述弹性压接部件在所述金属按压部的周围的部分沿该金属按压部上的开口部的外方向形成锥状。
6、一种安装装置，其特征在于，具有：
可配置布线基板的基台；
热压接头，相对配置在所述基台上，该热压接头具有在可加热的金属制的头本体上由弹性体形成的弹性压接部件，在所述头本体上一体设置了与作为压接对象的电气元件相对应的金属按压部，并且在所述金属按压部的周围所述弹性压接部件安装在所述头本体上，以使所述金属按压部的按压面呈凹状露出；
对于配置在所述基台的布线基板上的电气元件按预定的压力按压所述热压接头。
7、如权利要求6所述的安装装置，其特征在于，所述头本体由具有凹部状的框状部件形成，所述金属按压部在该头本体的容纳部内一体地形成，并且所述弹性压接部件被容纳在该容纳部内。
8、如权利要求6所述的安装装置，其特征在于，所述金属按压部的按压面的大小比所述电气元件的被按压面的大小略小。
9、如权利要求6所述的安装装置，其特征在于，所述金属按压部的按压面和所述弹性压接部件的表面的高度差大于所述电气元件的厚度。
10、如权利要求6所述的安装装置，其特征在于，所述弹性压接部件的所述金属按压部的周围部分沿该金属按压部上的开口部的外方向形成锥状。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
