[发明专利]热压接头和采用该热压接头的安装装置

说明书

技术领域

【0001】本发明涉及一种在布线基板上安装各种电气元件的技术，尤其涉及一种采用粘结剂来安装电气元件的热压接头和采用该热压接头的安装装置。

背景技术

【0002】一般地，在布线基板上安装电阻器或电容器等从动元件时，在回焊炉(reflow)中用作为连接材料的焊锡熔融来进行安装。

【0003】一方面，在布线基板上安装IC芯片等电器元件时，使其组件化并通过焊锡安装，在布线基板上直接搭载IC芯片，能够通过引线接合或倒装片进行安装。

【0004】在使用导电性粘结剂倒装安装这些电气元件时，通常使用金属、陶瓷等硬质压接头来进行热压接。

另一方面，近些年，也将硅橡胶等具有弹性的部件用到压接头上来进行热压接。

【0005】将这些弹性部件作为压接头使用时，就能够对高度不同的多个电气元件压接，并且具有能够同时对除了IC芯片之外的电阻器、电容器等不同种类的电子元件一并进行压接的优点(例如，参照专利文献1)。

【0006】但是，在使用由金属、陶瓷等形成的压接头时，由于热压接时对电气元件周围的粘结剂的嵌缝(fillet)部的加热不足而产生空隙，从而可能出现连接可靠性降低的问题。

另一方面，在采用由上述的弹性体形成的压接头时，由于热压接时压接头侧的加热并不充分，就会出现安装需要较长时间的问题。

专利文献1：特开2005-32952号公报

发明内容

【0007】为解决现有技术存在的问题，本发明目的在于提供一种可在布线基板上安装电气元件的热压接头和采用该热压接头的安装装置，不仅安装时间短，且连接可靠性更高。

【0008】为实现上述目的，本发明为热压接头，该热压接头具有在由可加热的金属制的头本体上由弹性体形成的弹性压接部件，在所述头本体上一体设置有与作为压接对象的电气元件相对应的金属按压部，并且所述弹性压接部件安装在所述头本体上，以使所述金属按压部的按压面在所述金属按压部的外围呈凹状露出。

本发明在所述发明中，所述头本体由具有凹部状的容纳部的框状部件形成，在该头本体的容纳部内所述金属按压部一体地突出形成，并且所述弹性压接部件被容纳在该容纳部内。

本发明在所述发明中，所述金属按压部的按压面的大小比所述电气元件的被按压面的大小略小。

本发明在所述发明中，所述金属按压部的按压面与所述弹性压接部件表面的高度差大于电气元件的厚度。

本发明在所述发明中，所述弹性压接部件在所述金属按压部的周围的部分沿该金属按压部上的开口部的外方向形成锥状。

此外，本发明一种安装装置，具有可配置布线基板的基台和相对配置在所述基台上的上述任一的热压接头，对于配置在布线基板上的电气元件按预定的压力按压所述热压接头。

【0009】本发明由于在头本体上一体设置了与作为压接对象的电气元件相对应的金属按压部，并且在该金属按压部的周围由弹性体形成的弹性压接部件安装在头本体上，金属按压部的按压面呈凹状露出，因此在进行热压接时，对于电气元件的被压接面(顶部区域)可使金属按压部紧贴地进行加压加热；另一方面，对于周围的粘结剂的嵌缝部也可通过弹性压接部件进行加压加热。其结果是，可在短时间内进行电气元件的热压接，同时对于电气元件周围的粘结剂的嵌缝部可以不产生空隙地进行热压接，因此可使用粘结剂进行高可靠性的电气元件的连接。

【0010】在本发明中，头本体是由具有凹部状容纳部的框状部件形成，在该头本体的容纳部内金属按压部一体的突出形成，并且弹性压接部件被容纳在该容纳部内，这样通过简洁的结构就可得到将弹性压接部件安装在头本体上的热压接头。

【0011】在本发明中，金属按压部的按压面的大小比上述电气元件的被按压面的大小稍小一些，这样对于电气元件周围的粘结剂的嵌缝部可通过弹性压接部件可靠地进行加压加热，从而可以防止空隙的产生。

【0012】在本发明中，金属按压部的按压面与弹性压接部件表面的高度差大于电气元件的厚度，这样对于电气元件周围的粘结剂的嵌缝部通过弹性压接部件加上充足的压力，因此可以更可靠地防止在嵌缝部产生空隙。