[发明专利]次膦酸和/或膦酸在氧化还原法中的用途

权利要求书

1.次膦酸或其盐在用于施加金属层的电镀方法中的用途，其中

所述次膦酸或其盐为通式(I)的那些

Rf¹Rf²P(O)O-X    (I)

其中Rf¹和Rf²各自彼此独立地表示式C_nF_2n-z+1H_z的支化或未支化的 烷基链，其中n＝2-8，z＝0-3，并且其中X＝H、碱金属、或铵、或

2.根据权利要求1的用途，其特征在于在通式(I)中，z＝0。

3.根据权利要求2的用途，其特征在于在通式(I)中，X＝H或碱金属。

4.根据权利要求1的用途，其特征在于包括电镀浴。

5.根据权利要求1的用途，其特征在于次膦酸选自(C₂F₅)₂P(O)OH、 (C₃F₇)₂P(O)OH、(C₄F₉)₂P(O)OH和(C₆F₁₃)₂P(O)OH及其相应的碱金属盐。

6.根据权利要求1的用途，其特征在于次膦酸为(C₄F₉)₂P(O)OH或其 盐。

7.根据权利要求1-6中任一项的用途，其特征在于包括用于镀铬的电 镀浴。

8.根据权利要求1-6中任一项的用途，其特征在于包括用于镀锌的电 镀浴。

9.根据权利要求1-6中任一项的用途，其特征在于次膦酸与另外的表 面活性物质组合使用。

10.根据权利要求7的用途，其特征在于次膦酸与另外的表面活性物 质组合使用。

11.根据权利要求8的用途，其特征在于次膦酸与另外的表面活性物 质组合使用。

12.根据权利要求9的用途，其特征在于所述表面活性物质选自全氟 烷基磺酸盐类。

13.根据权利要求10的用途，其特征在于所述表面活性物质选自全氟 烷基磺酸盐类。

14.根据权利要求11的用途，其特征在于所述表面活性物质选自全氟 烷基磺酸盐类。