[发明专利]电路载体

权利要求书

1.电路载体，其包括金属的载体层，在载体层上至少局部设置介 电层，该介电层具有许多细孔，细孔(20)至少在介电层(3)的背离 载体层(2)的一侧用玻璃(9)密封，其特征在于：介电层(3)的背 离载体层(2)的一侧的表面在用玻璃(9)密封的细孔(20)的区域 之外没有玻璃(9)。

2.根据权利要求1所述的电路载体，其特征在于：在介电层(3) 上设置印制导线(4、4′)。

3.根据权利要求1或2所述的电路载体，其特征在于：在电路载 体(1)上设置电气的和/或电子的构件(5)。

4.根据权利要求1或2所述的电路载体，其特征在于：介电层(3) 的材料是陶瓷材料。

5.根据权利要求4所述的电路载体，其特征在于，介电层(3) 的材料是氧化铝或氮化铝。

6.根据权利要求1或2所述的电路载体，其特征在于：玻璃(9) 由三氧化二铋、氧化铝、二氧化硅或者三氧化二硼或者两种或更多种 上述组分的混合物制成。

7.根据权利要求6所述的电路载体，其特征在于：玻璃由55％的 三氧化二铋、21％的氧化铝、14％的二氧化硅和10％的三氧化二硼制 成。

8.根据权利要求1或2所述的电路载体，其特征在于：玻璃(9) 的量为介电材料和玻璃(9)的总量的5％至30％。

9.用于制造根据权利要求1至8之一所述的电路载体的方法，在 该方法中将一个介电材料层施加到金属的载体材料上，其特征在于： 在施加介电材料层期间或之后，将玻璃(9)施加到电路载体(1)上。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：介电材料层以丝 网印刷方法施加到金属的载体层(2)上。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于：将玻璃(9) 涂刷或套印到介电材料层上。

12.根据权利要求9所述的方法，其特征在于：介电材料层热式 喷射到金属的载体层(2)上。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于：介电材料层与玻 璃(9)一起热式喷射到金属的载体层(2)上。

14.根据权利要求9或10所述的方法，其特征在于：为了产生印 制导线(4、4′)，将导电的膏施加到介电层(3)上并且紧接着烘烤。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于：以丝网印刷或者 喷射方法将导电的膏施加到介电层(3)上并且紧接着烘烤。