[发明专利]电路载体

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路载体及其制造方法。 

背景技术

这种电路载体优选应用在大功率电子装置的领域内，特别是在汽车的发动机舱的高温应用领域内。 

每个电气的或电子的电路的工作与废热的产生相关联，为了避免损害工作或者破坏电路，它们必须尽可能快地排出。特别是大功率电子装置在工作时展现出非常大量的废热。在高温应用中超过100℃的较高环境温度(在汽车的发动机舱的一定区域内例如大约150℃)使之困难。为了实现废热的尽可能快的排出，电气的或电子的电路设置在电路载体上，其金属的载体材料可以起到电路的冷却体的作用。 

介电材料层大多数构成得远薄于由金属材料构成的层，介电材料层用于将设置于介电材料层上的各个印制导线与金属的载体材料电绝缘。此外可以选择这样一种介电材料，其特点在于非常低的热阻，使得设置在介电材料层上的电气的或电子的构件的废热可以尽可能快地通过金属的载体元件排出。 

介电层可以在其制造之后具有许多细孔。由于不同原因可能必要的是，这些细孔用密封材料密封。例如细孔的存在损害介电材料层的电绝缘性能，这尤其是在潮湿的工作环境中可能是有问题的。由于湿气进入到细孔内，可能在印制导线与金属的载体材料之间发生电短路。 

按照制造方法的不同情况，形成细孔的问题出现不同的程度。特别是这样一些方法与形成细孔的问题有关，在这些方法中介电材料层以热式喷射方法施加到金属的载体材料上。 

这种方法例如描述于GB 990 023、GB 1 461 031和EP 115 412 A2 中。尽管热式喷射方法本身非常良好地适合于将介电材料施加到金属的载体材料上，但是出现如下问题，即喷射的介电材料层具有许多细孔，这可能明显降低介电材料层的电绝缘能力。细孔的存在在潮湿环境中是特别有问题的。 

例如EP 48 992 A2描述一种方法，其中在热式喷射介电材料层之后将用于密封细孔的树脂涂刷到介电材料层上。由DE 195 29 627 C1同样得知通过施加环氧树脂来密封细孔。此外也描述了通过在600℃至800℃之间的温度范围内熔化的陶瓷釉来密封细孔。 

树脂材料的采用在其涉及相对耗费的方法方面是不利的，因为树脂必须在合适的型模中硬化(例如通过聚合，见EP 48 992 A2)。另外在DE 195 29 627 C1中附加描述的来自陶瓷行业的陶瓷釉的施加对于在上述说明的温度中熔化的陶瓷釉大大含铅时是不利的，并且因此在大多数国家不再允许应用。另外已经证实，这种陶瓷釉经常本身是有细孔的，使得施加到介电材料层上的薄膜本身可能有孔。在这种情况下根本不能排除短路的发生。 

发明内容

本发明的目的在于，提供一种电路载体及其制造方法，该电路载体避免现有技术的上述缺点。 

所述目的通过一种这样的电路载体达到，该电路载体包括金属的载体层，在载体层上至少局部设置介电层，该介电层具有许多细孔，细孔至少在介电层的背离载体层的一侧用玻璃密封，其中介电层的背离载体层的一侧的表面在用玻璃密封的细孔的区域之外基本上没有玻璃。所述目的还通过一种用于制造所述电路载体的方法达到，在该方法中将一个介电材料层施加到金属的载体材料上，其中，在施加介电材料层期间或之后，将玻璃施加到电路载体上。 

按本发明规定的将玻璃作为密封材料的使用相对于树脂的使用具有如下优点，即玻璃不必在单独的工步中硬化。 

特别是可以设定，玻璃在热式喷射方法中施加。优选这与介电材 料层(简称介电层)的热式喷射同时进行。在这两种情况中玻璃的硬化通过冷却自动进行。 

也可以设定，玻璃涂刷或套印(例如用丝网印刷法)到介电材料层上。在这种情况下可以在炉子中进行硬化。 

相对于在现有技术中描述的陶瓷釉的施加，玻璃的应用具有如下优点，即玻璃不必含铅并且在施加之后本身还没有孔。 

特别有利地设定，介电层的背离载体层的一侧的表面基本上没有玻璃。这可以通过从介电层的表面去除玻璃或者在采用热式喷射方法的情况下通过选择合适的工艺参数而达到。 

在密封的介电层上可以按已知的方式施加印制导线。制成的电路载体可以具有电气的和/或电子的构件。为了产生印制导线，可以将导电的膏施加到介电层上并且紧接着烘烤。膏的施加可以优选以丝网印刷或者喷射方法进行。 

例如对于介电层可以采用陶瓷材料，优选氧化铝(Al₂O₃)或者氮化铝(AlN)。