[发明专利]半导体芯片、应答机以及制造应答机的方法

权利要求书

1.一种用于应答机(3，93)的半导体芯片，包括：

具有表面(5)的芯片衬底(4)；

安置在所述表面(5)上的芯片端子(6，7)；

钝化层(22)，覆盖所述表面(5)，并完全覆盖所述芯片端子(6，7)， 使得带有天线端子(24，25)的天线(2，30)能够在所述芯片端子(6， 7)的上方被附着于所述芯片(1，91)，使所述芯片端子(6，7)、所述钝 化层(22)和所述天线端子(24，25)形成第一组电容器；以及

电连接至所述天线端子(24，25)的第一组凸起(16，17)；所述第 一组凸起(16，17)在所述芯片端子(6，7)上方被沉积于所述钝化层(22) 上。

2.根据权利要求1所述的芯片，包括：导电区(8-11)，所述导电区 位于所述表面(5)上并由所述钝化层(22)完全覆盖，当所述天线(2， 30)附着于所述芯片(1，91)时，所述导电区(8-11)与所述天线(2， 30)通过第二组凸起(18-21)和钝化层(22)形成第二组电容器；和/或 所述导电区(8-11)与导电迹线(31)通过第二组凸起(18-21)和钝化层 (22)形成第三组电容器，其中，所述导电迹线(31)沉积在所述天线(2， 30)的衬底上；

其中，所述第二组凸起(18-21)电连接至所述天线(2，30)和/或所 述导电迹线(31)，并且所述第二组凸起(18-21)在所述导电区(8-11) 上方被沉积于所述钝化层(22)上。

3.根据权利要求2所述的芯片，其中，所述导电区(8-11)中至少一 个导电区电连接至所述芯片端子(6，7)，或者所述导电区(8-11)中至少 一些导电区相互电连接。

4.根据权利要求2所述的芯片，包括：开关(12-15)，用于将所述导 电区(8-11)中至少一个导电区电连接至所述芯片端子(6，7)，或用于使 所述导电区(8-11)中至少一些导电区相互电连接。

5.根据权利要求2所述的芯片，其中，所述导电区(8-11)设置成使 其相应的第二组电容器形成二进制步进电容器。

6.一种应答机，包括：

芯片(1，91)，其包括：

具有表面(5)的芯片衬底(4)；

安置在所述表面(5)上的芯片端子(6，7)；

钝化层(22)，覆盖所述表面(5)，并完全覆盖所述芯片端子(6， 7)，使得带有天线端子(24，25)的天线(2，30)能够在所述芯片端子 (6，7)的上方被附着于所述芯片(1，91)，使所述芯片端子(6，7)、 所述钝化层(22)和所述天线端子(24，25)形成第一组电容器；以及

电连接至所述天线端子(24，25)的第一组凸起(16，17)；所 述第一组凸起(16，17)在所述芯片端子(6，7)上方被沉积于所述钝化 层(22)上；以及

天线(2，30)，带有天线端子(24，25)，所述天线在所述芯片端子 (6，7)的上方被附着于所述芯片(1，91)，使所述芯片端子(6，7)、 所述钝化层(22)和所述天线端子(24，25)形成所述第一组电容器。

7.根据权利要求6所述的应答机，其中，所述芯片包括：导电区(8-11)， 所述导电区位于所述表面(5)上并由所述钝化层(22)完全覆盖，当所 述天线(2，30)附着于所述芯片(1，91)时，所述导电区(8-11)与所 述天线(2，30)通过第二组凸起(18-21)和钝化层(22)形成第二组电 容器；和/或所述导电区(8-11)与导电迹线(31)通过第二组凸起(18-21) 和钝化层(22)形成第三组电容器，其中，所述导电迹线(31)沉积在所 述天线(2，30)的衬底上；

其中，所述第二组凸起(18-21)电连接至所述天线(2，30)和/或所 述导电迹线(31)，并且所述第二组凸起(18-21)在所述导电区(8-11) 上方被沉积于所述钝化层(22)上。