[发明专利]用于电子卡和标签的电子嵌入件模块、电子卡和用于制造此类电子嵌入件模块和卡的方法

权利要求书

1.一种电子嵌入件，其包括：

电路板，其具有顶部表面和底部表面；

多个电路组件，其附接到所述电路板的所述顶部表面；

底部盖片，其直接均匀地附接到所述电路板的所述底部表面遍及它们整个共有 的表面上；

顶部盖片，其定位在所述电路板的所述顶部表面上方；及

注射而成的热固性材料层，其在所述底部盖片与所述顶部盖片之间。

2.如权利要求1所述的电子嵌入件，其中所述电子嵌入件的总厚度小于0.033 英寸。

3.如权利要求1所述的电子嵌入件，其中所述电子嵌入件的总厚度小于0.028 英寸。

4.如权利要求1所述的电子嵌入件，其中所述电子嵌入件的总厚度大于0.016 英寸。

5.如权利要求1所述的电子嵌入件，其进一步包括所述顶部盖片的表面上的 热密封涂层。

6.如权利要求1所述的电子嵌入件，其进一步包括所述底部盖片的表面上的 热密封涂层。

7.如权利要求1所述的电子嵌入件，其中所述注射而成的热固性材料层包括 聚脲。

8.如权利要求1所述的电子嵌入件，其中所述顶部和底部盖片包括聚氯乙烯。

9.如权利要求1所述的电子嵌入件，其中所述注射而成的热固性材料可耐受 250到320°F范围内的热层压工艺温度。

10.一种电子卡，其包括：

电子嵌入件，其包括：

电路板，其具有顶部表面和底部表面；

多个电路组件，其附接到所述电路板的所述顶部表面；

底部盖片，其直接均匀地附接到所述电路板的所述底部表面遍及它们整个共 有的表面上；

顶部盖片，其定位在所述电路板的所述顶部表面上方；及

注射而成的热固性材料层，其在所述底部盖片与所述顶部盖片之间；

顶部覆盖层，其附接到所述电子嵌入件的顶部表面；及

底部覆盖层，其附接到所述电子嵌入件的底部表面。

11.如权利要求10所述的电子卡，其进一步包括安置在所述顶部盖片上的第 一热密封涂层和安置在所述底部盖片上的第二热密封涂层。

12.如权利要求10所述的电子卡，其中所述注射而成的热固性材料层包括聚 脲。

13.如权利要求10所述的电子卡，其中所述顶部和底部盖片包括聚氯乙烯。

14.如权利要求10所述的电子卡，其中所述顶部和底部覆盖层包括聚氯乙烯。

15.如权利要求10所述的电子卡，其中所述注射而成的热固性材料可耐受250 到320°F范围内的热层压工艺温度。

16.一种用于制造电子嵌入件的方法，其包括：

提供具有顶部表面和底部表面的电路板；

将多个电路组件加接到所述电路板的所述顶部表面上；

使用压敏胶带或喷涂式粘合剂将所述电路板的所述底部表面加接到底部盖片；

将所述电路板和底部盖片载入到注射模制设备中；

将定位在所述电路板的顶部表面上方的顶部盖片载入到所述注射模制设备中；

在所述顶部与底部盖片之间注射热固性聚合材料；及

将热密封涂层施加于所述顶部和底部盖片上。

17.如权利要求16所述的方法，其中所述热固性聚合材料可耐受250到320 °F范围内的热层压工艺温度。