[发明专利]用于电子卡和标签的电子嵌入件模块、电子卡和用于制造此类电子嵌入件模块和卡的方法有效
申请号: | 200780021427.8 | 申请日: | 2007-03-27 |
公开(公告)号: | CN101467164A | 公开(公告)日: | 2009-06-24 |
发明(设计)人: | 罗伯特·辛格尔顿 | 申请(专利权)人: | 因诺瓦蒂尔公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;H05K3/28;H05K5/06 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孟 锐 |
地址: | 美国佛*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电子卡 标签 电子 嵌入 模块 制造 方法 | ||
牙关申请交叉参考案
本申请案主张2006年4月10提出申请的第60/790,528号美国临时专利申请案(其 全文以引用的方式并入本文中)的优先权和权利。
技术领域
本发明通常涉及电子卡的领域,且更特定而言,涉及用在电子卡中的电子嵌入件 和制作此电子嵌入件的方法的领域。
背景技术
一般来说,电子卡可用作信用卡、银行卡、ID卡、电话卡、安全卡、智能卡或 类似装置。通常通过以夹层阵列装配若干塑料薄片层来构造电子卡。此外,电子卡含 有使所述卡能够实施许多功能的电子组件。
欧洲专利第0 350 179号揭示一种智能卡,其中电子电路被囊封在一层塑性材料 中,所述塑性材料被引入所述卡的两个表面层之间。所揭示的方法进一步包括将高拉 力强度保持部件紧靠在模具的一侧上,相对于所述侧定位智能卡的电子组件,且然后, 将反应可模制聚合材料注射到所述模具内以使其囊封所述电子组件。
欧洲专利申请案第95400365.3号教示一种用于制作非接触智能卡的方法。所述 方法采用刚性框架来将电子模块定位及固定在上热塑性薄片与下热塑性薄片之间的 空的空间中。在机械地将所述框架加接到下热塑性薄片之后,所述空的空间充满可聚 合树脂材料。
美国专利第5,399,847号教示一种信用卡,其由三层构成,即第一外层、第二外 层和中间层。所述中间层是通过注射热塑性粘合材料而形成的,所述热塑性粘合材料 将智能卡的电子元件(例如,IC芯片及天线)包围在中间层材料中。所述粘合材料 优选由共聚多酰胺的掺合物或具有在接触空气时硬化的两种或两种以上化学反应成 分的胶水组成。此智能卡的外层可以是由各种聚合材料(例如,聚氯乙稀或聚胺酯) 组成。
美国专利第5,417,905号教示一种用于制造塑料信用卡的方法,其中由两个外壳 构成的模制工具经闭合以界定用于生产所述卡的空腔。标志或图像支持被放置在每一 模具外壳中。然后,将所述模具外壳组合在一起并将热塑性材料注射到所述模具中以 形成所述卡。所述流入塑料将所述标志或图像支持压在相应的模具表面上。
美国专利第5,510,074号教示一种制造智能卡的方法,所述智能卡具有:卡本体, 其具有大致平行的主侧;支持部件,其在至少一侧上具有图形元件;及电子模块,其 包括固定到芯片上的接触阵列。所述制造方法通常包括以下步骤:(1)将支持部件 放置于界定所述卡的体积及形状的模具中;(2)保持所述支持部件靠在所述模具的 第一主壁上;(3)将热塑性材料注射到由中空空间界定的体积中以填充未被所述支 持部件占据的体积部分;及(4)在所注射的材料有机会完全固化之前在所述热塑性 材料中的适当位置处插入电子模块。
美国专利第4,339,407号揭示一种呈具有壁的载体形式的电子电路囊封装置,所 述载体的壁具有与特定小孔组合的平台、凹槽及凸起部的特定布置。所述模具的壁区 段以既定对准方式保持电路组合件。所述载体的壁是由微挠性材料制成以促进所述智 能卡的电子电路的插入。所述载体能够被插入到外部模具中。此导致所述载体壁朝向 彼此移动以在所述热塑性材料的注射期间牢靠地保持所述组件成一直线。所述载体的 壁的外侧具有突出部,所述突出部用以与所模具的壁上的掣子配合以将所述载体定位 及固定在所述模具内。所述模具还具有孔以允许所截留气体逃逸。
美国专利第5,350,553号教示一种在注射模制机器中在塑料卡上形成装饰图案且 将电子电路放置于所述塑料卡中的方法。所述方法包括以下步骤:(a)在注射模制 机器中的敞开的模具空腔上引入并定位膜(例如,承受装饰图案的膜);(b)闭合 所述模具空腔以便将所述膜固定且夹持在其中的适当位置处;(c)通过所述模具中 的缝隙将电子电路芯片插入到所述模具空腔中以将所述芯片定位在所述空腔中;(d) 将热塑性支持组成注射到所述模具空腔中以形成统一的卡;(e)移除任何多余材料; (f)打开所述模具空腔;及(g)移除所述卡。
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