[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件

权利要求书

1.一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物，它包含至少下述组分：

100质量份用下述通式表示的有机基聚硅氧烷(A)：

R¹₃SiO(R¹₂SiO)_mSiR¹₃

其中R¹是相同或不同的选自烷基、链烯基、芳基、芳烷基和卤代烷基的单价烃基，然而，在一个分子中，至少两个R¹应当是链烯基；至少一个R¹应当是芳基；和m是整数0-100；

50-150质量份用下述平均单元式表示的有机基聚硅氧烷(B)：

(R²SiO_3/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R²₃SiO_1/2)_c

其中R²是相同或不同的选自烷基、链烯基、芳基、芳烷基和卤代烷基的单价烃基；然而，在一个分子中，大于或等于0.5mol％的R²应当是链烯基；大于或等于25mo l％的R²应当是芳基；和a、b和c的数值应当满足下述条件：0.30≤a≤0.60；0.30≤b≤0.55；(a+b+c)＝1，和0.1≤[c/(a+b)]≤0.30；

一个分子内平均具有至少两个与硅键合的芳基和平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷(C)，其中这一组分中与硅键合的氢原子的使用量为0.1-10mol/mol在组分(A)和组分(B)内包含的链烯基的总数；和

氢化硅烷化反应催化剂(D)，其用量足以固化本发明的组合物。

2.权利要求1的有机基聚硅氧烷组合物，其中组分(B)是具有大于或等于40mol％的R²为芳基的有机基聚硅氧烷。

3.权利要求1的有机基聚硅氧烷组合物，其中组分(C)是分子两端均具有与硅键合的氢原子的直链有机基聚硅氧烷。

4.权利要求1的有机基聚硅氧烷组合物，其中前述可固化的有机基聚硅氧烷组合物在25℃下的粘度等于或小于10,000mPa·s。

5.权利要求1的有机基聚硅氧烷组合物，其中通过固化所述组合物获得的固化体在25℃下在589nm波长的可见光内的折射指数等于或大于1.5。 

6.权利要求1的有机基聚硅氧烷组合物，其中通过固化所述组合物获得的具有1.0mm光程的固化体在25℃下在420nm波长的透光率等于或大于80％。

7.权利要求1的有机基聚硅氧烷组合物，其中通过固化所述组合物获得的固化体是凝胶型固化体。

8.权利要求1的有机基聚硅氧烷组合物，其中通过固化所述组合物获得的凝胶型固化体的根据JIS K 2220规定的1/4稠度在5-200范围内。

9.一种半导体器件，它包括用权利要求1-8任何一项的可固化的有机基聚硅氧烷组合物的固化体涂布的半导体元件。

10.权利要求9的半导体器件，其中前述半导体元件是发光元件。