[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件

说明书

技术领域

本发明涉及可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件。更具体地，本发明涉及可固化的有机基聚硅氧烷组合物，它拥有良好的可固化性，和当固化时，形成具有高折射指数、高透光率和对各种基底粘合性强的固化体。本发明还涉及优良可靠度的半导体器件。

背景技术

可通过氢化硅烷化反应固化的可固化的有机基聚硅氧烷组合物用于在光耦合器、发光二极管、固态成像元件或在半导体器件中类似的光学半导体元件上形成保护涂层。要求用于半导体元件的这种保护涂层应当既不吸收前述元件生成或接收的光，也不应当耗散该光。

通过氢化硅烷化反应固化并形成具有高折射指数和高透光率的固化体的可固化的有机基聚硅氧烷组合物可例举下述：含具有苯基和链烯基的有机基聚硅氧烷、有机基氢环硅氧烷和氢化硅烷化反应催化剂的可固化的有机基聚硅氧烷组合物(参见日本未审专利申请公布(下文称为“Kokai”)H08-176447)；包含在25℃下粘度等于或大于10,000mPa·s的含苯基和链烯基的液体或固体有机基聚硅氧烷、在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基氢聚硅氧烷和氢化硅烷化催化剂的可固化的有机基聚硅氧烷组合物(参见KokaiH11-1619)；和含具有芳基与链烯基的有机基聚硅氧烷、在一个分子内具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷，和含芳基的有机基硅氧烷低聚物的铂络合物形式的催化剂的可固化的有机基聚硅氧烷组合物(参见Kokai 2003-128992)。

然而，前述可固化的有机基聚硅氧烷组合物的粘度高，因此可填充性差。此外，它们具有差的可固化性，因为其固化反应温度高。

本发明的目的是提供下述可固化的有机基聚硅氧烷组合物，其特征在于良好的可填充性和可固化性，和当固化时，形成拥有高折射指数、高透光率和对各种基底具有坚固的粘合性的固化体。本发明的另一目的是提供通过使用前述组合物制备且拥有优良的可靠度的半导体器件。

发明公开

本发明的可固化的有机基聚硅氧烷组合物包含至少下述组分：

100质量份用下述通式表示的有机基聚硅氧烷(A)：

R¹₃SiO(R¹₂SiO)_mSiR¹₃

(其中R¹可以是相同或不同的取代或未取代的单价烃基，然而，在一个分子中，至少两个R¹应当是链烯基；至少一个R¹应当是芳基；和m是整数0-100)；

10-150质量份用下述平均单元式表示的有机基聚硅氧烷(B)：

(R²SiO_3/2)_a(R²₂SiO_2/2)_b(R²₃SiO_1/2)_c

{其中R²可以是相同或不同的取代或未取代的单价烃基；然而，在一个分子中，大于或等于0.5mol％的R²应当是链烯基；大于或等于25mol％的R²应当是芳基；和a、b和c的数值应当满足下述条件：0.30≤a≤0.60；0.30≤b≤0.55；(a+b+c)＝1，和0.10≤[c/(a+b)]≤0.30}；

一个分子内平均具有至少两个与硅键合的芳基和平均具有至少两个与硅键合的氢原子的有机基聚硅氧烷(C){其中这一组分中与硅键合的氢原子的使用量为0.1-10mol/mol组分(A)和组分(B)内包含的链烯基的总数}；和

氢化硅烷化反应催化剂(D)(使用量足以固化本发明的组合物)。

本发明的半导体器件具有用本发明的可固化的有机基聚硅氧烷组合物的固化体涂布的半导体元件。

发明效果

本发明的可固化的有机基聚硅氧烷组合物的特征在于良好的可填充性和可固化性，而所述组合物的固化体的特征在于高的折射指数，高的透光率，和对基底坚固的粘合性。此外，使用前述组合物制备的本发明的半导体器件的特征在于高的可靠度。

附图简述

图1是作为本发明半导体器件的实例的表面安装类型的LED的截面视图。

参考标记

1：聚邻苯二甲酰胺(PPA)制备的外壳

2：LED芯片

3：内部引线

4：接合线