[发明专利]悬架用基板及其制造方法

权利要求书

1.一种悬架用基板，其特征在于，具有：金属基板；形成于所述金属基板上，且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层；形成于所述绝缘层上，且配置于所述开口部附近的接地用配线层；形成于所述开口部，且与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子，

其中，所述地线端子由熔点为450℃以下的金属形成，

形成所述地线端子的金属为无铅焊锡。

2.一种悬架用基板，其特征在于，具有：金属基板；形成于所述金属基板上，且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层；形成于所述绝缘层上，且配置于所述开口部附近的接地用配线层；形成于所述开口部，且与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子，

其中，所述地线端子由熔点为450℃以下的金属形成，

所述接地用配线层形成为俯视时包围所述开口部，

所述接地用配线层具有气孔部，该气孔部抑制在形成所述地线端子时发生的空气积存。

3.一种悬架用基板，其特征在于，具有：金属基板；形成于所述金属基板上，且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层；形成于所述绝缘层上，且配置于所述开口部附近的接地用配线层；形成于所述开口部，且与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子，

其中，所述地线端子由熔点为450℃以下的金属形成，

所述开口部附近处的所述接地用配线层的形状为线状。

4.一种悬架用基板，其特征在于，具有：金属基板；形成于所述金属基板上，且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层；形成于所述绝缘层上，且配置于所述开口部附近的接地用配线层；形成于所述开口部，且与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子，

其中，所述地线端子由熔点为450℃以下的金属形成，

所述地线端子仅形成于由所述开口部的端部包围的区域的内部。

5.一种悬架用基板，其特征在于，具有：金属基板；形成于所述金属基板上，且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层；形成于所述绝缘层上，且配置于所述开口部附近的接地用配线层；形成于所述开口部，且与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子，

其中，所述地线端子由熔点为450℃以下的金属形成，

在所述地线端子和所述金属基板的接合界面形成有金属间化合物层。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的悬架用基板，其特征在于，

所述地线端子具有俯视时在所述开口部的区域内具有顶点的凸部形状。

7.一种悬架用基板的制造方法，其特征在于，

包括地线端子形成工序，使用具有金属基板、形成于所述金属基板上且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层、形成于所述绝缘层上且配置于所述开口部附近的接地用配线层的基板形成用部件，通过向所述开口部以熔融的状态定量滴落熔点为450℃以下的金属，形成与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子。

8.根据权利要求7所述的悬架用基板的制造方法，其特征在于，

以熔融的状态定量滴落所述金属的滴落方法是使用具有规定直径的金属球，使所述金属球依次熔融并滴落的方法。

9.根据权利要求7或8所述的悬架用基板的制造方法，其特征在于，

在以熔融的状态滴落所述金属时，熔融的金属的直径小于所述开口部的直径。