[发明专利]悬架用基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能够以低成本生产，且能够充分地实现防止静电破坏或抑制干扰的悬架用基板。

背景技术

近年来，由于互联网的普及等，正在要求个人计算机的信息处理量的增大或信息处理速度的高速化，伴随于此，组入个人计算机的硬盘驱动器(HDD)也需要大容量化或信息传递速度的高速化。还有，在该HDD中使用的支撑磁头的被称作磁头悬架的部件也从连接以往的金属线等信号线的型式向在不锈钢的弹簧直接形成有铜配线等信号线的所谓的被称作无线悬架的配线一体型的部件转移。

最近，对在以便携用途为首的各种小型设备上搭载的HDD的要求也正在增加，因此，随着HDD高密度化，磁头的小型化得以进展，磁头由于其高灵敏度化，导致容易受到静电的带电引起的影响。从而，由于在滑块上积存的电荷，存在小型的磁头元件的特性变化，或最差的情况下破坏的问题。

另外，作为其他问题，为了提高HDD的信号传递速度及精度，近年来，倾向于使用更高频的电信号，但随着频率变高，存在发送的电信号的干扰噪声增加的问题。干扰噪声的产生原因被认为是金属基板和配线层的电位差引起的。

针对这些问题，例如，在专利文献1中公开了以下所述的技术等，即：为了磁头的防止静电破坏，在磁头和悬架之间使用导电性树脂进行电连接，通过将铜等导电性材料利用溅射法、镀敷法、或蒸镀法等来形成悬架侧的接地(earth)电极。

另外，例如，在专利文献2中公开了以下所述的技术，即：为了抑制干扰噪声的发生，在带有配线的悬架上设置使配线和悬架用基板短路的地线端子。在所述地线端子的形成工序中，使用有源法，因此，需要基于干式工序的供电层形成工序、及基于电解镀敷法的配线层形成工序。

根据上述以往技术可知，在接地电极或地线端子的形成时，需要进行所谓溅射法、镀敷法、蒸镀法的相对需要时间的工序。因此，存在生产率低，而且成本也变高的问题。

专利文献1：日本特开平8—111015号公报

专利文献2：日本特开2006—12205公报

发明内容

本发明是鉴于上述实情而做成的，其主要目的在于，提供一种能够以低成本生产，且能够充分地实现防止静电破坏或抑制干扰的悬架用基板。

为了解决上述问题，在本发明中，提供一种悬架用基板，其具有：金属基板；形成于所述金属基板上，且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层；形成于所述绝缘层上，且配置于所述开口部附近的接地用配线层；形成于所述开口部，且与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子，其中，所述地线端子由熔点为450℃以下的金属形成。

根据本发明可知，由于为了形成地线端子而使用的金属的熔点或液相点比较低，所以具有能够容易地形成地线端子的优点。

在上述发明中，优选所述地线端子在俯视的情况下具有：在所述开口部的区域内具有顶点的凸部形状。这样的形状的地线端子例如可以通过以熔融的状态定量滴落熔点为450℃以下的金属的方法来形成，该方法容易实现低成本化或工序的简略化。

在上述发明中，优选形成所述地线端子的金属为无铅焊锡。因为能够降低对环境的负荷。

在上述发明中，优选所述接地用配线层在俯视的情况下形成为包围所述开口部，且所述接地用配线层具有气孔部，其抑制在形成所述地线端子时发生的空气积存。因为通过抑制空气积存的发生，能够充分地增大地线端子和金属基板的接触面积。

在上述发明中，优选所述开口部附近处的所述接地用配线层的形状为线状。因为难以发生空气积存。

在上述发明中，优选所述地线端子仅形成于由所述开口部的端部包围的区域的内部。因为能够小型化在开口部附近配置的接地用配线层，而能够实现节省空间或轻量化。

在上述发明中，优选在所述地线端子、和所述金属基板的接合界面形成有金属间化合物层。因为地线端子和金属基板的电连接会变得更良好，而降低电阻。

在本发明中，提供一种悬架用基板的制造方法，其特征在于，

包括地线端子形成工序，使用具有金属基板；形成于所述金属基板上、且具有露出所述金属基板的开口部的绝缘层；形成于所述绝缘层上，且配置于所述开口部附近的接地用配线层的基板形成用部件，通过向所述开口部以熔融的状态定量滴落熔点为450℃以下的金属，形成与所述金属基板及所述接地用配线层接触的地线端子。

根据本发明可知，通过向开口部滴落熔融的金属而形成地线端子，能够实现低成本化或工序的简略化。