[发明专利]成型品及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种耐热水性、耐热性及阻气性均优异的成型品。尤 其涉及一种包含改性乙烯-乙烯醇类共聚物或者含该共聚物的树脂组 合物的成型品。并且还涉及制造这种成型品的方法。

背景技术

由于乙烯-乙烯醇类共聚物(以下有时简称EVOH)的氧渗透量 (酸透量)远小于其它塑料，并且其具有良好的熔融成型性，因 此被广泛用作食品包装材料。此外，近年来，由于耐药性及各种药品 的渗透量小，因此也被用于汽车燃料箱及农药容器等、除食品容器以 外的用途。然而，将使用EVOH的包装材料用于在高温高湿条件下 进行甑馏处理(retort treatment)的用途时，会存在白化、变形及阻 隔性下降等问题。

为了改善上述耐热水性等，现有技术提出了与对EVOH进行交 联的技术相关的各种方法。例如，专利文献1记载了将具有环氧基及 烯丙基的化合物与EVOH混合后，通过光或热进行交联，但是如果 从专利文献1的实施例的热水熔化温度方面来看，其效果小，几乎无 法交联。这是因为环氧基几乎不与EVOH反应。另外，由于制造该 化合物时必须配合大量具有环氧基及烯丙基的化合物，因此导致这些 化合物残留，尤其是用于食品包装容器时可能会出现卫生上的问题。

此外，专利文献2及专利文献3中记载了，向EVOH中添加选 自多官能烯丙基类化合物、多官能(甲基)丙烯酸类、多元醇以及金 属氧化物中的至少一种交联剂及交联助剂，然后照射电子束进行交 联。但这种方法也可能会因添加剂残留而出现卫生上的问题。并且， 由于交联剂在熔融混炼阶段与EVOH反应而凝胶化，在长期运转上 存在问题。

另外，专利文献4记载了向EVOH中添加具有两个以上烯丙醚 基的化合物，再照射电子束进行交联，但这样也可能会因添加剂残留 而出现卫生上的问题。

专利文献5记载了，使用三烯丙基氰尿酸酯及三烯丙基异氰尿酸 酯作为交联剂，将它们与EVOH熔融混炼后，照射电子束使EVOH 交联的方法，但是三烯丙基氰尿酸酯及三烯丙基异氰尿酸酯残留，尤 其是在用于食品包装容器时可能会出现卫生上的问题。并且，由于三 烯丙基氰尿酸酯及三烯丙基异氰尿酸酯在熔融混炼阶段与EVOH反 应而凝胶化，在长期运转上存在问题。

专利文献6记载了，使EVOH薄膜与水接触而成为含水状态， 再照射电子束进行交联的方法。但是，采用这种方法时，必须使薄膜 长时间浸渍在水中，从而存在难以进行高速化生产的问题。

专利文献7记载了，通过使EVOH与特定的环氧化合物反应而 改性，从而在尽量保持阻气性的同时改善了柔软性。但是存在因改性 而使熔点大幅降低的缺点，故难以直接用于要求耐热性的用途。此外， 专利文献8记载了，包含专利文献7记载的改性EVOH和未改性的 EVOH的树脂组合物。

专利文献1：日本特开昭63-8448号公报

专利文献2：日本特开平5-271498号公报

专利文献3：日本特开平9-157421号公报

专利文献4：日本特开平9-234833号公报

专利文献5：日本特开昭62-252409号公报

专利文献6：日本特开昭56-49734号公报

专利文献7：WO02/092643号

专利文献8：WO03/072653号

发明内容

本发明是为了解决上述问题而完成的，本发明的目的在于提供一 种几乎不含有害的交联剂，并且耐热水性、耐热性及阻气性均优异的 成型品。本发明的另一目的在于提供一种用于制造这种成型品的合适 的制造方法。

为了实现上述目的，本发明提供一种成型品，该成型品包含改性 乙烯-乙烯醇类共聚物(C)，其中，改性乙烯-乙烯醇类共聚物(C) 是使用具有双键的环氧化合物(B)对未改性的乙烯-乙烯醇类共聚物 (A)进行改性而得到的，由环氧化合物(B)产生的改性量相对于 乙烯-乙烯醇类共聚物(A)的单体单元为0.1～10摩尔％，改性乙烯- 乙烯醇类共聚物(C)的至少一部分被交联，并且，成型品的凝胶率 (ゲル分率)为3重量％以上。