[发明专利]块体金属玻璃焊料、发泡块体金属玻璃焊料、芯片封装中的发泡焊料接合垫、装配其的方法及包含其的系统

权利要求书

1.一种物品，包括：

块体金属玻璃，其中所述块体金属玻璃采用从电凸块、金属化互 连、迹线和接合垫中选择的宏观结构构型。

2.如权利要求1所述的物品，其中所述块体金属玻璃具有从多泡 孔泡沫和网状泡沫选择的微观结构发泡构型。

3.如权利要求1所述的物品，其中所述块体金属玻璃是从 ZrAlCuO、ZrAlNiCuO、ZrAlNiCuO、ZrTiAlNiCuO、ZrAlNiCu(Cr，Mo)、 ZrAlNiCu(Ag，Pd，Au，Pt)、ZrAlNiCu(Nb，Ta，V)、ZrAlNi(Ag，Pd，Au， Pt)、ZrAlCuPd、ZrNi(Fe，Co)、ZrNi(Pd，Au，Pt)、ZrCuPd、ZrPd、ZrPt 或其组合中选择的锆合金。

4.如权利要求1所述的物品，其中所述块体金属玻璃是从 HfAlNiCu、HfAlNiCuPd、HfAlNiAg、HfCu(Pd，Pt)或其组合中选择的 铪合金。

5.如权利要求1所述的物品，其中所述块体金属玻璃是从 TiZrNi、TiZrNiCu或其组合中选择的钛合金。

6.如权利要求1所述的物品，其中所述块体金属玻璃是铁合金。

7.如权利要求1所述的物品，其中所述块体金属玻璃从锆合金、 铪合金、钛合金、铁合金或其组合中选择。

8.如权利要求1所述的物品，其中所述宏观结构构型是具有凸块 直径在大约1μm到大约300μm范围的电凸块。

9.如权利要求1所述的物品，其中所述宏观结构构型是电凸块， 包括：

发泡焊料核第一材料；以及

焊料衬底第二材料，所述焊料衬底第二材料上布置有所述发泡焊 料核第一材料。

10.如权利要求1所述的物品，其中所述宏观结构构型是电凸块， 包括：

发泡焊料核第一材料；以及

焊料壳第二材料，所述焊料壳第二材料覆盖所述发泡焊料核第一 材料。

11.如权利要求1所述的物品，其中所述宏观结构构型是金属化 互连，并且其中所述块体金属玻璃具有从多泡孔泡沫和网状泡沫中选 择的微观结构发泡构型。

12.如权利要求1所述的物品，其中所述宏观结构构型是包括第 一电凸块和与所述第一电凸块间隔分开的第二电凸块的电凸块。

13.如权利要求1所述的物品，其中所述宏观结构构型包括第一 电凸块和与所述第一电凸块间隔分开的第二电凸块，以及其中所述第 一电凸块与所述第二电凸块相邻并且以少于或等于0.8毫米的间距间 隔分开。

14.如权利要求1所述的物品，其中所述宏观结构构型是成形在 安装衬底上其板侧的电凸块。

15.如权利要求1所述的物品，其中所述宏观结构构型是成形在 安装衬底上其管芯侧的电凸块。

16.一种物品，包括：

在集成电路设备中的接合垫，其中所述接合垫具有发泡金属微观 结构构型。

17.如权利要求16所述的物品，其中所述接合垫包括块体金属玻 璃。

18.如权利要求16所述的物品，其中所述接合垫包括从锆合金、 铪合金、钛合金、铁合金及其组合中选择的块体金属玻璃。

19.如权利要求16所述的物品，其中所述发泡金属微观结构构型 从多泡孔发泡和网状发泡中选择。

20.如权利要求16所述的物品，其中所述接合垫成形在安装衬底 其板侧。

21.如权利要求16所述的物品，其中所述接合垫成形在安装衬底 其管芯侧。

22.一种工艺，包括：

共沉积块体金属玻璃前驱物颗粒与成孔剂颗粒。