[发明专利]电子部件制造用单片化装置

权利要求书

1.一种电子部件制造用单片化装置，是通过将在基板上设置的多个区域中分别安装的半导体芯片进行树脂密封来形成已密封基板，并通过将该已密封基板按每个区域进行单片化来制造多个电子部件时使用的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，

作为构成要素包括：接收所述已密封基板的接收部、对所述已密封基板进行单片化的单片化部、将单片化后的所述多个电子部件送出的送出部；并且，

所述接收部、所述单片化部和所述送出部预先准备有多种，以根据预想的要求而具有不同的规格，而且相对于其他构成要素分别能够拆装且能够替换。

2.根据权利要求1所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，

作为构成要素还包括清洗部，清洗由单片化后的所述多个电子部件构成的集合体，并且，

所述清洗部预先准备有多种，以根据预想的要求而具有不同的规格，而且相对于其他构成要素能够拆装且能够替换。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，

作为构成要素还包括检查部，对单片化后的所述多个电子部件分别进行检查，并且，

所述检查部预先准备有多种，以根据预想的要求而具有不同的规格，而且相对于其他构成要素能够拆装且能够替换。

4.根据权利要求1所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，

包括主搬送机构，该主搬送机构设置在对于各构成要素中的至少一部分而言均适用的位置，搬送所述已密封基板或所述多个电子部件构成的集合体。

5.根据权利要求1所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，

所述单片化部具有使用了旋转刀、激光、喷水器、线状锯、或带锯中的任意一个的切断机构，并且，

设置有一个或多个所述单片化部。

6.根据权利要求1所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，

包括：使用旋转刀将所述已密封基板切断的第一单片化部；使用激光、喷水器或线状锯将所述已密封基板切断的第二单片化部。

7.根据权利要求5所述的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，

作为所述单片化部包括：使用激光的激光切断机构和使用喷水器的喷水器切断机构，并且，

所述已密封基板在由所述激光切断机构加工后由所述喷水器切断机构加工。