[发明专利]电子部件制造用单片化装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种通过将在基板上设置的多个区域中分别安装的半导体芯片等进行树脂密封来形成已密封基板，并将该已密封基板按每个区域单片化来制造多个电子部件时使用的电子部件制造用单片化装置。 

背景技术

为了高效率地制造多个电子部件，将已密封基板单片化的方式是现有的实施方式的一种。对于作为制造电子部件时的单片化对象物的已密封基板，参照图4进行说明。图4(1)是示意性表示从基板侧观察作为单片化的对象物的已密封基板的立体图；图4(2)是表示从密封树脂侧观察已密封基板的一个例子的俯视图；图4(3)是表示从已密封树脂侧观察已密封基板的其他例的俯视图。另外，对于本申请文件中包含的任一附图，为了便于理解，适当地省略或夸大从而示意地进行描绘。 

如图4所示，已密封基板91具有：由引线框、印制基板等构成的基板92，和在基板92的一个表面形成的密封树脂93。基板92分别通过假想设置的在X方向的边界线94和在Y方向的边界线95，被划分为格子状的多个区域96。在各区域96中分别安装了半导体芯片等的芯片状部件(未图示)。 

可是，近年，根据对电子部件的低价格化、小型化等的要求，基板92有大型化的倾向。此外，1片基板92中的电子部件取得数，即区域96的数量有增加的倾向(参照图4(2))。此外，根据已密封基板91中的防止翘曲等的要求，也有在已密封基板91中形成多个包括多个区域96和由密封树脂93构成的独立部分的岛状部97的情形(参照图4(3))。由此，近年来，已密封基板91的规格变得多样。 

对使用已密封基板91制造多个电子部件的方式进行说明。首先，在基板92上设置的多个区域96中，分别安装芯片状部件(以下称为“芯片”)。 其次，将基板92上安装的多个芯片通过密封树脂93一起进行树脂密封。由此，已密封基板91就完成了。接着，将该已密封基板91沿边界线94、95进行切断(单片化)。由此，已密封基板91被单片化为分别与区域96对应的多个电子部件。另外，具有密封树脂93的单片化的电子部件常常被称为封装件。 

在此，近年来，基板92的规格变得多样。具体而言，基板92的底部材料的材质变得多样化，如金属、环氧玻璃、聚酰亚胺薄膜、陶瓷等。此外，封装的规格变得多样。具体而言，采用了具有层叠的多个芯片的封装、具有由透光性树脂构成的密封树脂的光电子部件的封装等。 

在切断(单片化)已密封基板91的工序中，使用了如利用旋转刀的切断装置(dicer)、使用激光等的切断装置等所谓的单片化装置。而且，单片化装置具有三个基本的构成要素。这三个构成要素为，接收在前工序(树脂密封工序)中形成的已密封基板的接收部、对已密封基板进行单片化的单片化部、和将单片化形成的多个电子部件(封装件)向下一工序(例如，包装工序)搬送的送出部。 

进而，根据需要，在单片化装置中设置了如下的构成要素。其为：将由单片化的多个电子部件(封装件)构成的集合体进行清洗的清洗部、对清洗了的各封装件进行检查的检查部、根据检查结果在封装件的表面进行标记的标记部等(例：参照专利文献1)。 

上述各构成要素和专利文献1中的各构成要素大概对应如下。即，专利文献1中的“基板的填装部A”相当于接收部，“切断机构C”相当于单片化部，“清洗干燥机构D”相当于清洗部，“检查机构E”相当于检查部，“封装件收纳部F”相当于送出部。 

专利文献1：特开2004-207424号公报(第3页、图1) 

但是，根据上述现有的技术，由于根据关于基板92、已密封基板91、封装件等的用户的要求规格来设计·制造单片化装置，存在如下的问题。第一、缩短工期是困难的。第二、减低单片化装置的覆盖区(footprint)(平面设置面积)是困难的。第三、削减单片化装置的成本是困难的。 

进而，伴随基板92、已密封基板91、封装件等的规格进一步多样化，这些问题变得显著。具体而言，伴随基板92、已密封基板91、封装件等的规格多样化，用户对单片化装置的要求规格也多样化。于是，在制造单片化装置时，根据来自各用户的要求规格，决定专利文献1中的“切断机构C”、“清洗干燥机构D”、“检查机构E”等的规格，制造组装了各机构的单片化装置。由此，短工期化、小覆盖区化以及低成本化困难的问题变得进一步显著。 

发明内容

本发明要解决的课题是根据用户的要求规格制造单片化装置时，短工期化、小覆盖区化以及低成本化困难的问题。